文档介绍：主板的制作方法
专利名称：主板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主板。
背景技术：
现在的机架式服务器，其一块主板上设计两个中央处理器插槽及两套对应的内存插槽，从而保证机架式服务器具有支持双处理器的功能。但实际使用时，依然有许40到第一中央处理器插槽20的传输距离，将所述第一中央处理器插槽20邻近第一接口 40设置，将所述第一内存插槽30固定于所述第一中央处理器插槽20不邻近第一接口 40的其他侧边，本实施方式中，所述第一内存插槽30位于所述第一中央处理器插槽20远离所述第一接口 40 的一侧。所述第一内存插槽30为双列直插式内存模块插槽。所述第一内存插槽30通过所述主电路板10内的导电线路与所述第一中央处理器插槽20电连接。本实施方式中，所述主电路板10还具有一缺口 14。所述第一缺口 14为矩形。所述第一侧面13为所述缺口 14 的侧壁。所述第一接口 40固定于所述第一侧面13上，所述第一接口 40通过所述主电路板10内的导电线路与所述第一中央处理器插槽20电连接。所述第一接口 40为连接器插座。所述第一接口 40用于将所述第二中央处理器插槽60及第二内存插槽70连接至主电路板10及第一中央处理器插槽20。本实施方式中，所述第一接口 40包括用于为所述第一中央处理器插槽20及所述第二中央处理器插槽60之间提供信息传输通道的快速通道接口(QuickPath Interconnect, QPI)以及与所述主电路板10的系统组件进行互联通信的接所述子电路板50用以承载电子元件(未标示)，所述子电路板50上布设有用以实现电子元件相互之间进行信号传输的导电线路。本实施方式中，所述子电路板50的厚度与所述主电路板10的厚度相同。所述子电路板50包括第二承载面51、第二底面52及第二侧面53。所述第二承载面51、第二底面52彼此相对，所述第二侧面53连接于所述第二承载面51及所述第二底面52之间。所述第二中央处理器插槽60及所述第二内存插槽70 固定于所述第二承载面51上。本实施方式中，所述第二内存插槽70位于所述第二中央处理器插槽60远离所述第二接口 80的一侧。所述第二内存插槽70为双列直插式内存模块插槽。所述第二内存插槽70通过所述子电路板50内的导电线路与所述第二中央处理器插槽60电连接。本实施方式中，所述子电路板50的形状与所述缺口 14的形状相同，所述子电路板50为矩形。所述第二接口 80固定于所述第二侧面53上，所述第二接口 80通过所述子电路板 50内的导电线路与所述第二中央处理器插槽60及所述第二内存插槽70电连接。所述第二接口 80为连接器插头。所述第二接口 80用于通过所述第一接口 40将所述第二中央处理器插槽60及第二内存插槽70分别连接至第一中央处理器插槽20及主电路板10。本实施方式中，所述第二接口 80包括用于为所述第一中央处理器插槽20及所述第二中央处理器插槽60之间提供信息传输通道的快速通道接口以及使所述第二内存插槽70与所述主电路板10的系统组件进行互联通信的接口。当所述第二接口 80插入所述第一接口 40时，所述子电路板50收容于所述缺口 14 内，同时所述第一底面12与所述第二底面52位于同一平面上，从而使得所述主板100符合服务器轻薄的需求。当所述主板100针对使用单