文档介绍：(圆满版)微带线初学入门
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射频/微波传输线
微波传输线是用来传输微波信号和微波能量的传输线。微波传输线种类好多,按其传输电磁波的般传输线至带形传输线的演变
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因为空气微带线的辐射耗资大，没有实质的使用价值，平常微带线是制作在介质基片上的,固然它仍旧是双导线系统,在导体和接地板之间填补有介质而上方是空气，因此，这个系统不只存在介质与导体的分界面，并且存在空气与导
体、空气与介质的分界面。在这种混淆介质系统中，是不存在纯TEM模。可以证明,在两种不同样介质的传输系统中,
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不可以能存在纯真的TEM模,而只好存在TE模和TM模的混淆模。但在微波波段的低频端因为场的色散现象很弱
输模式近似于TEM模,故称为准TEM模。
,传
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三微带线的基本参数
基本参数
微带线横截面的结构如图3-3-1所示。有关设计参数以下:
基板参数:基板介电常数εr、基板介质耗资角正切tanδ、基板高度h和导线厚度t。导带和底板（接地板）金属平常为铜、金、银、锡或铝；高速传达信号的基板资料一般有陶瓷资料、玻纤布、聚四***乙烯、其
他热固性树脂等。表3-1给出了
微波集成电路中常用介质资料的特色。
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表3-1微波集成电路中常用介质资料的特色
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表3-2覆铜板基材的国内外主要生产厂家
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（2）电特色参数:特色阻抗Z0、工作频次f0、工作波长λ0、波导波长λg和电长度（角度）θ。
（3）微带线参数：宽度W、长度L和单位长度衰减量AdB。
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微带电路实现有两种实现方式：
在基片上积淀金属导带,这种资料主假如陶瓷类刚性资料。这种方法工艺复杂,加工周期长,性能指标好,在毫米波或要求高的场合使用。
在现成介质覆铜板上光刻腐化成印制板电路,这种资料主假如复合介质类资料。这种方法加工方便,成本低,是当前使用最宽泛的方法,又称微波印制板电路。
铜箔种类及厚度选择
因为微带传输线的衰减值与导体资料的电导率有关，因此，应采纳导电率大的金属，如金、银、铜等。从导电性
能来说，铜比金好，但金拥有性能坚固，表面不易氧化，抗腐化等长处，故一般用金作导体资料。
当前最常用的铜箔厚度有35μm和18μm两种。铜箔越薄,越易获取高的图形精巧度,因此高精巧度的微波图形应采纳不大于18μm的铜箔。假如采纳35μm的铜箔,则过高的图形精度使工艺性变差,不合格品率必然增添。研究表示,铜箔种类对图形精度亦有影响。当前的铜箔种类有压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔较电解铜箔更合适于制
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造高精巧图形,因此在资料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。