文档介绍：------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— IC 芯片封装形式芯片封装一、 DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn - line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC) 均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚, 需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然, 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点: 1. 适合在 PCB( 印刷电路板) 上穿孔焊接,操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 Intel 系列 CPU 中 8088 就采用这种封装形式, 缓存(Cache) 和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、 PQFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 PQFP ( Plastic Quad Flat Package ) 封装的芯片引脚之间距离很小, 管脚很细, 一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式, 其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD (表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点, 即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————去的芯片, 如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP ( Plastic Flat Package ) 方式封装的芯片与 PQFP 方式基本相同。唯一的区别是 PQF P 一般为正方形,而 PFP 既可以是正方形,也可以是长方形。 PQFP/PFP 封装具有以下特点: 1. 适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线。 2. 适合高频使用。 3. 操作方便,可靠性高。 4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU 中 80286 、 80386 和某些 486 主板采用这种封装形式。三、 PGA 插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针, 每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少, 可以围成 2-5 圈。安装时, 将芯片插入专门的 PG A 插座。为使 CPU 能够更方便地安装和拆卸,从 486 芯片开始,出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座,专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起, CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起, 则压力解除, CPU 芯片即可轻松取出。------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— PGA 封装具有以下特点: 1. 插拔操作更方便,可靠性高。 2. 可适应更高的频率。 I ntel 系列 CPU 中, 80486 和 Pentium 、 Pentium Pro 均采用这种封装形式。四、 BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当 IC 的频率超过 100MHz 时,传统封装方式可能会产生所谓的“ CrossTalk ”现象, 而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时, 传统的封装方式有其困难度。因此, 除使用 QFP 封装方式外, 现今大多数的高脚数芯片( 如图形芯片与芯片组等) 皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package) 封装技术。