文档介绍：-
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改善Fab良率的最正确方案
Bruce Whitefield, Manu Rehani 和 Nathan Strader, LSI Logic Corp 200据总结，以便及时提醒fab中各个独立区域中负责各种纪律的经理们，以及负责特定区域的生产主管们。
　　根底架构必须支持的典型的组织矩阵和不同焦点，如图3所描述。
　　如果陪训资料和规没有包含BKM方法的话，这会导致职员的陪训缺乏和视野狭窄，从而造成另外一种形式的组织断裂。
的实际情况，要求组织根底和架构支持BKM在每个工艺区域中执行。在会议上通过与工艺经理、设备负责人、生产主管和全体职员讨论来鉴别BKM。它们被收录在两个BKM文档中。第一个是缺陷控制参考文档〔DCR〕，为工艺负责人提供一个设计最正确缺陷控制方案的模板。DCR包括了针对于特定工艺的最正确实践案例，比方：
　　● 记录点检过程中必须要检测的感兴趣的缺陷〔DOI，defect of interest〕。
　　● 确定并且检测生产中晶圆经过设备的所有通路。
　　● 选择能够代表生产过程的测试方法。
　　第二个BKM文档的目标是执行缺陷控制方案以及建立整个fab的缺陷控制标准。56个确认的最正确案例可以分解为三个执行层次，如下：
　　● 层次1: 根底，注意和责任人
　　● 层次2: 扩展BKM
　　● 层次3: 缺陷降低和本钱优化
　　每一个BKM都要仔细定义和研究，理解如何贯彻执行它们。这种分析用来定义支持根底需要具备的能力。并不是每一项措施都需要根底架构的变化，尤其是在第一个层次，因此应该并行地实施BKM和架构改良。为了推动执行和判断障碍所在，缺陷控制小组在每周的会议上，与制造、设备维护、和工艺模块一起，回忆D
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CR方案和执行层次的进展情况。
根底架构方面
　　随着BKM的建立和组织需要确实定，要对根底架构进展调整，以便使缺陷控制措施能够有效地完成。根底架构需要分解为三个畴：
　　参考文书
　　● 培训资料
　　● 最正确案例〔BKMs〕
　　● 感兴趣的缺陷〔DOI〕
　　● 失控时的行动方案〔OCAP〕
　　数据系统
　　● BKM支持功能
　　● 性能标准和报告
　　● 使用标准和报告
　　工具
　　● 监控本钱优化的计算
　　● DCR方案模板
　　● DOI模板
　　本文的焦点是数据系统的研发，但是需要注意的是，没有根底架构中其余的局部，就不能有效地贯彻执行。
　　
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数据系统　　针对缺陷监控已经建立的方法是，从每一次的检测中取得颗粒增加的数量，将其参加到SPC控制图中。先进的SPC系统采用的方法：比方解决非正态分布问题的估计权重移动平均图〔EWMA〕，用于改良对于缺陷爆发的监测。这是一个非常好的方法，但是在实际应用中由于数据中噪音的缘故会有一定的局限性，会忽略掉一些有用的信息，比方空间分布，以及缺陷分类。更重要的是，这个工作流程必须要能够推开工艺前后的检测和数据分析中BKM的应用。虽然拥有一个高级的在线SPC系统，但是在回忆了设