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电子产品包装工艺设计
电子产品属于技术密集型产品,随着科技的日益进步,电子元器件由电子管进展到晶体管、集成电路,直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细,电路板的走线越来越简洁,越来越细小,因此,电路板或电子整如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板,以防雷达在使用时,某块印制电路板消逝故障后能立刻更换从而正常使用,则在外包装中应使产品振动时应力分散;棱角边应有垫条、垫块、垫片等爱惜;在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满,不留空隙,削减晃动,可以提高防潮、防振效果。
内包装的最主要功能是供应内装物的固定和缓冲,有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料,有质量轻、爱惜性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以依据产品形状预制成相关的缓冲模块,应用起来特别便利。目前,电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料,主要用于易碎品的它装,成本比较高。EPs可以模塑成型,因此成本很低,但是回收率太低,不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间接受特殊的方法封入空气,使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能供应很好的爱惜效果。作为软性缓冲材料,气泡薄膜可被剪成各种规格,可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其四周气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏,收缩则导致包装内容物的移动,从而使包装失稳,最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差,不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒,一般用体积较小、重量较轻的产品(如家用电器、印制电路板等)。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12%。使用瓦楞纸箱轻松结实、弹性好,运输费用、包装费用低,材料利用率高,而且便于实现现代化包装。
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缓冲设计之外,电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是特殊重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件,可能存放的时间较长、地区不同、气候不同,防潮、防尘、防静电就是特殊必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大,而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律,亦没有实行防潮、防雨的措施,完全以不变应万变,导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软,爱惜性能大大下降。这种状况在出口电子产品包装上也时有发生。此外,有些企业片面强调低成本,使用的原材料质量标准降低,用纸质量性能不保证,纸箱达不到应有的强度,使得产品到达用户手中时性能下降、工作不行靠等现象消逝。
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防潮、防尘材料,可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料,如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料,进行整体防尘,防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响,包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时,应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法,防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。
防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件,应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口,以防印制板面及元器件被氧化。
防静电。由于作为备用件的印制电路板,可能会存放较长时间,随着集成