文档介绍：电子产品整机装配
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
1. 元器件引线的成形
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，。(a)为模具，(b)为卡尺，(c)的形状。
引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求
(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
引线成形基本要求
。图中除角度外，单位均为mm。
三极管及圆形外壳引线成形基本要求
(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
。图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。
(5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
扁平集成电路引线成形基本要求
3. 屏蔽导线的端头处理
为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
。具体长度应根据导线的工作电压而定，。
屏蔽导线去屏蔽层的长度
去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
剥落屏蔽层并整形搪锡
(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2) 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，，～ mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
加焊接地导线
有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，，以起到保护焊接点的作用。
加套管的接地线焊接
电缆的加工
1. 棉织线套低频电缆的端头绑扎
棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉