文档介绍：This model paper was revised by LINDA on December 15, 2012.
材料检验标准CB
WORK INST
材料检验标准(PCB)
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
3 OF 8
抽样计划 (sampling plan ): MIL-STD-105E LEVEL II single sampling
编号
检验项目
检验依据
检验项目
检验设备
等级区分
CR
MA
MI
1
板长
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
2
板宽
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
3
板厚
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
卡尺
V
4
V-CUT
工程图面
1﹑依工程图面要求测量尺寸。
深度规
V
5
其它尺寸
菲林
1﹑与样品﹑菲林比对。
目视
V
6
外观
样品
承认书
工程图面
一、PCB部分
铜箔面不得膨胀,凹凸龟裂或同一
片颜色深浅不一。
目视
V
2、防焊漆不能有起泡,脱落。
目视
V
3、组件孔有无喷锡且不能有孔堵现
象。
目视
V
4、SMT PAD 有无喷锡不良(凸点)。
目视
V
5、PAD有无氧化、沾异物。
目视
V
6、 PAD 和线路有无开、短路、蚀
刻不良。
三用电表
V
7、刮伤不露铜(,长度
小于3mm,单面不能超过3条)。
目视
V
8、线路是否沾锡。
目视
V
9、补漆单面不能超过3条*8mm)。
目视
V
10、修补单面不能超过2条,每条长度
不得超过8mm。
目视
V
11、
平台
塞规
V
12、文字印刷
1、.
目视
V
2、.
目视
V
3、不可印在PAD上.
目视
V
4、不可在IC PAD内.
目视
V
文件编号:
WI-IQA-035
主题:
材料检验标准(PCB)
品名:
印刷电路板
REVISION
A4
4 OF 8
抽样计划 (sampling plan ): MIL-STD-105E LEVEL II single sampling
编号
检验项目
检验依据
检验项目
检验设备
等级区分
CR
MA
MI
6
外观
工程图面
承认书
样品
13、有无导角,若有导角,规范如下:
,不可有凹凸之情形.
目视
V
被切之两直角边长度均为1mm.
目视
V
二、金手指
1、沾锡:每支金手指上沾锡不超过1 点,
每面沾锡不超过3支.
A、一般PCB: 。
。
目视
V
B﹑特殊PCB﹕. C﹑DELL客户PCB:直径≦。
目视
V
2﹑凹洞
A、一般PCB 不露铜镍,单面不超过
3处﹐b区≦﹔a c区≦
。
目视
V
B、。
目视
V
3、有无引角
目视
V
4、金手指有无翘铜皮、铜粗。
目视
V
5、镀金有无剥脱现象。
目视
V
6、金手指残缺。
一般PCB 单面最多三根﹐每根
最多一处﹐b区≦﹔a c
区≦。
目视
V
B、特殊PCB不可有。
目视
V
7、金手指脏污:不可有。
目视
V
8、每根金手指只允许一点针孔,单面
只许3点。
目视
V
喷锡板在镀金区与锡,铅式防焊交界
处不允许露铜可露金。
目