文档介绍：第8章 PCB印制电路板基础
印制电路板基础
进入PCB设计编辑器
设置电路板工作层
设置PCB电路设计参数
PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路装名称浏览器
元件封装浏览器
当前工作层
工 作 区
（P143）
（P144）
设置电路板工作层
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、导线等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。
敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、16个机械层及其它多个非布线层。
层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面管理）对话框。
图4-19 工作层面管理对话框
（1） 按钮功能
【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层Mid Layer，共可添加30层；
【Add Plane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。
如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击【Delete】按钮；
单击【Move Up】按钮或【Move Down】按钮可以调节工作层面的上下关系。
选中某个工作层，单击【Properties】按钮，可以改变该工作层面的名称（Name）和敷铜的厚度（Copper thickness）。
（2）Menu菜单
见P146图8-17
图4-20 定义工作层
层的分类
⑴信号层(Signal layers)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有32个信号层。其中顶层（Top layer）和底层（Bottom layer）可以放置元件和铜膜导线，其余30个为中间信号层（Mid layer1～30），只能布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。
⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。幻灯片 12
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
⑷丝印层(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层（Bottom Overlay）两种。
⑸助焊膜层（Solder Mask layers）。涂在焊盘上，提高可焊性能。分为顶层助焊层和底层助焊层。
(6)阻焊膜层（Paste Mask Layers）。涂在焊盘以外的地方，阻止这些部位上锡。分为顶层阻焊层和底层阻焊层。
(7)禁止布线层（Keep Out Layer）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。
(8)多层（Multi Layer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。
(9)钻孔层（Drill Layers）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（Drill Guide）和钻孔图（Drill Drawing）。
层的设置
用 Layer Stack Manager层管理器设置内层及多层板
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令。
图4-19 工作层面管理对话框
→ Options打开或关闭层（P147图8-18）
→ Mechanical Layers设置机械层（P148图8-19）
在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。
设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图所示。
图4-24 设置当前工作层
设置PCB电路设计参数
用Design→ Options菜单命令设置板层和栅格
1. Layers选项卡
（1）打开或关闭