文档介绍：PCB 常用封装说明大的来说, . BGA 球栅阵列封装; 2. CSP 芯片缩放式封装; 3. COB 板上芯片贴装;4. COC 瓷质基板上芯片贴装; 5. MCM 多芯片模型贴装; 6. LCC 无引线片式载体; 7. CFP 陶瓷扁平封装;8. PQFP 塑料四边引线封装; 9. SOJ 塑料 J 形线封装; 10. SOP 小外形外壳封装; 11. TQFP 扁平簿片方形封装; 12. TSOP 微型簿片式封装; 13. CBGA 陶瓷焊球阵列封装; 14. CPGA 陶瓷针栅阵列封装; 15. CQFP 陶瓷四边引线扁平; 16. CERDIP 陶瓷熔封双列; 17. PBGA 塑料焊球阵列封装; 18. SSOP 窄间距小外型塑封; 19. WLCSP 晶圆片级芯片规模封装; 20. FCOB 板上倒装片; 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一零件封装, 同种元件也可有不同的零件封装。像电阻, 有传统的针插式, 这种元件体积较大, 电路板必须钻孔才能安置元件, 完成钻孔后, 插入元件, 再过锡炉或喷锡( 也可手焊) ,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件( SMD ) 这种元件不必钻孔, 用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板, 再把 SMD 元件放上, 即可焊接在电路板上了。 Protel 常用元件封装: (尺寸: 1mil= , mm= ) 电阻 RES - 无极电容 CAP RAD - 电解电容 ELECTRO RB - 二极管 DIODE - 全桥 BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器 POT VR-1 VR-5 三极管 NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 ( 达林顿) 集成块 PID PID-8 -40 晶体振荡器 XTAL1 原理图常用库文件: Miscellaneous Dallas Intel Protel DOS Schematic PCB 元件常用库: General 1 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门; ANTENNA 天线; BATTERY 直流电源; BELL 铃, 钟; BVC 同轴电缆接插件; BRIDEG 1 整流桥( 二极管); BRIDEG 2 整流桥( 集成块); BUFFER 缓冲器; BUZZER 蜂鸣器; CAP 电容; CAPACITOR 电容; CAPACITOR POL 有极性电容; CAPVAR 可调电容; CIRCUIT BREAKER 熔断丝; COAX 同轴电缆; CON 插口; CRYSTAL 晶体整荡器; DB 并行插口; D IODE 二极管; DIODE SCHOTTKY 稳压二极管; DIODE VARACTOR 变容二极管; DPY_3-SEG 3段 LED ; DPY_7-SEG 7段 LED ; DPY_7-SEG_DP 7段 LED( 带小数点); ELECTRO 电解电容; FUSE 熔断器; INDUCTOR 电感; INDUCTOR IRON 带铁芯电感; INDUCTOR3 可调电感; JFET NN 沟道场效应管; JFET PP 沟道场效应管; LAMP 灯泡; LAMP NEDN 起辉器; LED 发光二极管; METER 仪表; MICROPHONE 麦克风; MOSFET MO S管; MOTOR AC 交流电机; MOTOR SERVO 伺服电机; NAND 与非门; NOR 或非门; NOT 非门; NPN NPN 三极管; NPN-PHOTO 感光三极管; OPAMP 运放; OR 或门; PHOTO 感光二极管; PNP 三极管; NPN DAR NPN 三极管; PNP DAR PNP 三极管; POT 滑线变阻器; PELAY-DPDT 双刀双掷继电器; 电阻; 可变电阻; RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻; RESPACK ? 电阻; SCR 晶闸管; PLUG ? 插头; PLUG AC FEMALE 三相交流插头; SOCKET ? 插座; SOURCE CURRENT 电流源; SOURCE VOLTAGE 电压源; SPEAKER 扬声器; SW ? 开关; SW-DPDY ? 双刀双掷开关; SW-SPST ? 单刀单掷开关;