文档介绍：PCB工艺设计规范
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PCB工艺设计规范
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图79 槽孔在平面层的最小间隙要求 80
图80 走线到焊盘距离 81
图81 金属壳体器件表层走线过孔禁布区 82
图82 插槽区域的禁布区 82
图83 避免不对称走线 83
图84 焊盘中心出线 83
图85 焊盘中心出线 83
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图86 焊盘出线要求一 84
图87 焊盘出线要求二 84
图88 走线与过孔的连接方式 85
图89 网格的设计 85
图90 过孔阻焊开窗示意图 86
图91 金属化安装孔的阻焊开窗示意图 87
图92 非金属化安装孔阻焊设计 87
图93 微带焊盘孔的阻焊开窗 87
图94 非金属化定位孔阻焊开窗示意图 88
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图95 BGA测试焊盘示意图 88
图96 BGA下测试孔阻焊开窗示意图 89
图97 焊盘的阻焊设计 89
图98 焊盘阻焊开窗尺寸 90
图99 密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 91
图100 金手指阻焊开窗示意图 91
图101 需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 92
图102 条形码的位置要求 96
图103 制成板条码框 97
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图104 成品板条码框 97
图105 可加工的尺寸示意图 101
图106 背板倒角尺寸示意图 104
图107 牛头插座间距要求 106
图108 D型连接器间距要求 106
图109 压接型普通插座间距要求 107
图110 背板连接器右插板布局示意图 110
图111 minicoax和2mmHM连接器的位置要求 111
图112 接地连接器和 欧式连接器的位置要求 112
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图113 2mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 112
图114 2mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 113
图115 2mmHM－1*3pin电源连接器和2mmHM－C型连接器位置要求 113
图116 2mmHM－1*3pin电源连接器的位置要求 113
图117 欧式连接器禁布要求示意图 114
图118 波峰焊背板焊点布置要求示意图 115
图119 D型连接器的禁布要求 116
图120 牛头插座禁布要求 116
图121 BNC插座的禁布要求 117
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图122 单面贴装示意图 120
图123 单面混装示意图 120
图124 双面贴装示意图 121
图125 常规波峰焊双面混装示意图 121
图126 选择性波峰焊双面混装示意图 121
图127 背板主流工艺1示意图 121
图128 背板主流工艺2示意图 122
图129 背板主流工艺3示意图 122
图130 背板主流工艺4示意图 123
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图131 背板主流工艺5示意图 123
图132 背板主流工艺6示意图 123
图133 同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 125
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表1 缺省的层厚要求 32
表2 PCB尺寸要求 35
表4 条码与各种封装类型器件距离要求表 59
表5 相同类型器件布局要求数值表 64
表6 不同类型器件布局要求数值表 64
表7 安装定位孔优选类型 78
表8 禁布区要求 79
表9 推荐的线宽/线距 81
表10 走线到非金属化孔距离 82
表11 阻焊设计推荐尺寸 90
表12 可加工的尺寸 102
表13 元器件丝印要求表 118
表14 扩展卡PCB的厚度要求 124
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表15 内存条PCB的厚度要求 124
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前 言
本规范的其他系列规范： 《柔性PCB工艺设计规范》
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无
规范代替或作废的全部或部分其他文件：《PCB工艺设计规范》
本规范由单板工艺设计部门提出。
本规范批准人：
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范围和简介
范围
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。
本规范适用于PC