文档介绍：ESD体系及ESD体系认证
电子行业的发展对ESD(静电放电)防护提出了越来越高的要求。从技术层面上讲,随着电子元器件技术的发展,静电对元器件应用造成的危害越来越明显:一方面,电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多功能等方向发展,因而元器件的尺寸越来越小,S IC 中亚微米栅已进入实用化,,栅氧厚度为几个nm 或几十个Å,栅氧的击穿电压小于20V。尺寸的减小,就使电子元器件对静电变得更加敏感。而大量新发展起来的特种器件如GaAs 单片集成电路(MMIC)、新型的纳米器件以及高频声表面波器件(SAW)等多数也都是静电敏感元器件;另一方面,在电子元器件制造和应用环境中,作为静电主要来源的各种高分子材料被广泛采用,使得静电的产生更加容易和广泛。如此明显和强烈的反差让静电防护不能不成为电子产品生产技术中的一个重要技术,同时也为静电防护技术本身提出更高的要求。
就拿器件的敏感度来说,早期的ESD标准仅将器件的敏感度简单地划分为2000V以下、2000——3999V、4000——15999V三个级别,而98年以后无论是欧洲还美国的标准都已经将敏感器件按照HBM、MM、CDM、SDM等不同的放电模型划分为4—7个等级的敏感度,而新的静电放电模型的研究也不断推出,静电防护日趋严密、细致和规范可见一斑。
从行业发展的宏观态势看,系统化、标准化、规范化的ESD防护体系已经成为欧美发达国家电子行业普遍要求。IBM、HP、Lucent、Siemens、Philips等所有的国际知名企业除了自己的生产车间建有严密的ESD防护体系,而且,无一例外都建立了自己的ESD防护标准,要求分支机构和合作厂商也严格按其标准要求实施。
另一方面,静电防护与控制的已经不单单是一个防静电用品配备的问题,而是一个系统化的工作,它涉及敏感电子产品的制造、装配、处理、检查、试验、维修、包装、运输、贮存、使用等各个环节,而且是一种串联模式,任一环节上的失误,都将导致整个防护工作的失败,同时,它又与敏感产品所处的环境(接触的物品、空气气氛、湿度、地面、工作台、椅、加工设备、工具等)和操作人员着装(包括穿戴的服装、帽子、鞋抹、手套、腕带等)有直接关系,任一方面的疏漏或失误,都将导致静电防护工作的失败,它需要在严格的标准规范下建立起包括设计、操作、检验、内审、培训等完整的防护体系,工作可能涉及到相关的各个部门。现代的工业对技术和管理的双重要求在静电防护领域表现的最为突出,而且静电防护深入到技术和品质管理体系已经开始成为电子工业的一大趋势,可以讲,一个工厂的ESD防护水平基本上代表了其对产品质量的控制水平。另外,从技术的角度讲,ESD防护的问题所导致的品质问题往往带有隐蔽性和潜在性,工厂常规的检测手段难以发现和判断,而所引发的客户在使用产品过程中的功能失效或不稳定等质量投诉问题往往是致命的。也是因为这些原因,不少企业,特别是视为选择合作伙伴重要考察内容。
不幸的是,如同其它技术一样,自从静电防护在电子行业被提出来,它的研究和应用首先在各个企业和军工等特殊行业中得到发展,因而形成了各种流派的技术,而且对于ESD问题的关注和解决也大多是零散的。而后在各国及技术行业组织逐步发展和形成的标准由于吸收了不同门类的技术,且缺乏相互间的交融和统一,所以在内容上既