文档介绍：开关电源
发表于 2008-4-23 22:38:32
电容高频滤波特性
图1是电容器基本结构和高频等效模型。
电容的基本公式是
式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量。
电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数。图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc)。
一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即
当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即
当电容器工作频率在fo以上时,其阻抗会随频率的上升而增加,即
当电容器工作频率接近fo时,电容阻抗就等于它的等效串联电阻(RESR)。
电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。由于它的谐振频率很低,所以只能使用在低频滤波上。钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感,因而它的谐振频率会高于电解电容器,并能使用在中高频滤波上。瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小,因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器,所以能使用在高频滤波和旁路电路上。由于小电容量瓷片电容器的谐振频率会比大电容量瓷片电容器的
谐振频率要高,因此,在选择旁路电容时不能光选用电容值过高的瓷片电容器。为了改善电容的高频特性,多个不同特性的电容器可以并联起来使用。图3是多个不同特性的电容器并联后阻抗改善的效果。
电源排版基本要点1 旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容器并联能改善电容的高频阻抗特性。
图4显示了在一个PCB上输入电源(Vin)至负载(RL)的不同走线方式。为了降
低滤波电容器(C)的ESL,其引线长度应尽量减短;而Vin。正极至RL和Vin负极至R1的走线应尽量靠近。
电感高频滤波特性
图5中的电流环路类似于一匝线圈的电感。高频交流电流所产生的电磁场R(t)将环绕在此环路的外部和内部。如果高频电流环路面积(Ac)很大,就会在此环路的内外部产生很大的电磁干扰。
电感的基本公式是
从式(5)可知,减小环路的面积(Ac)和增加环路周长(lm)可减小L。
电感通常存在等效并联电阻(EPR)和等效并联电容(Cp)二个寄生参数。图6是电感在不同工作频率下的阻抗(ZL)。
谐振频率(fo)可以从电感自身电感值(L)和它的等效并联电容值(Cp)得到,即
当一个电感工作频率在fo以下时,电感阻抗随频率的上升而增加,即
当电感工作频率在fo以上时,电感阻抗随频率的上升而减小,即
当电感工作频率接近fo时,电感阻抗就等于它的等效并联电阻(REPR)。
可以看到,相同电感量的两种电感的Cp值居然相差达数倍。在高频滤波上如果一个电感的Cp值太大,高频噪音就会很容易地通过Cp直接耦合到负载上。这样的电感也就失去了它的高频滤波功能。
图8显示了在一个PCB上Vin通过L至负载(RL)的不同走线方式。为了降低电感的Cp,电感的二个引脚应尽量远离。而Vin正极至RL和Vin负极至RL的走线应尽量靠近。
电源排版基本要点2 电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好。
镜像面
图9(a)是当直流电流在一个接地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回直流电流非常均匀地分布在整个地层面上。图9(h)显示当高频电流在同一个地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回交流电流只能流在地层面的中间而地层面的两边则完全没有电流。,我们很容易看到在图10中地层面上走线的问题。接地层(Ground Plane),没汁人员应该尽量避免在地层上放置任何功率或信号走线。一旦地层上的走线破坏了整个高频环路,该电路会产牛很强的电磁波辐射而破坏周边电子器件的正常工作。
电源排版基本要点3 避免在地层上放置任何功率或信号走线。
高频环路
波噪音,该环路的面积应该控制得非常小。如图l1(a)所示,高频电流环路面积很大,就会在环路的内部和外部产生很强的电磁于扰。同样的高频电流,当环路面积设计得非常小时,如图11(b)所示,环路内部和外部电磁场互相抵消,整个电路会变得非常安静。
电源排版基本要点4 高频环路的面积应尽可能减小。
过孔和焊盘放置
许多设计人员喜欢在多层PCB卜放置很多过孔(VIAS)。但是,必须避免在高频电流返同路径上放置过多过。否则,地层上高频电流走线会遭到破坏。如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活,过孔之间可以留出一空间让高频电流顺利通过,图12显示了过孔放置方式。
电源排版基本要点5 过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。
设计者同时应注意不同焊盘的