文档介绍：无铅锡膏培训课程
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目录
☆发展无铅锡膏的背景
☆有关无铅锡膏的立法
☆无铅锡膏发展的现状
☆推行过程中的问题
☆无铅锡膏的相关资料
☆无铅制程中常见的工艺问题及其解决办法
铅的使用
,价格便宜,应用范围宽广.
酸性电池—%
涂料< %, 颜料和化学药品- %
弹药- %
电缆皮- %
黄铜和青铜工艺制品- %
焊料(除电子焊料外) - %
电子焊料- %
焊料 70%
零件焊端 5%
焊盘镀层 25%
什么地方含铅?(电子业)
铅的循环
酸性电池
% 被循环(%-报纸, %-Alcan, %-玻璃瓶)
60-80%的典型酸性电池都被再利用.
电子设备
美国个别州有再利用, 但没有经济地再使用铅和焊料
大约13年前, 环保者和立法者才提议 WEEE限用铅
2000年8月交通业禁用铅
发展无铅锡膏的背景
废弃电路板埋入地下,被雨水和与其他废物反应所侵蚀。
带有金属的滤液可能转移到本地的地下水,并污染它。
人在饮用含有铅的水后,体内血液中的铅的含量升高。
铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。
为什么禁用电子业的铅?
有关无铅锡膏的立法
美国征税条例 1993年
WEEE 规定 2004
—Waste from Electronics & Electrical Equipment
日本东芝-2000年. 索尼,富士通,
日立-2001年. NEC-2003年
日本政府将此列为国际贸易的条款
TCLP(有害物品特殊处理程序)
Toxicity Characteristic Leaching Procedure
有关无铅锡膏的立法
欧洲
欧洲政府机构的第2号草案规定 2004年1月1日执行,但欧洲真正实现全面无铅的日程在2006年
美国
早在1991年,:限制使用含铅焊接材料,禁止使用含铅量高的原料,并限定铅的含量<%.
1993年此提议出台试行后美国制造工业反应激烈并百般阻挠,.
日本
1998年5月,日本政府宣布环保再生的相关法律.
同时日本主要电子设备厂商自发组织并宣告在2001-2002年减少使用含铅材料.
无铅锡膏发展现状
日本
日本电机工业会日前决定从2001年4月起,
家用电器、重型电机和电子计算机等新产品的生产
都必须使用无铅焊锡。日本各大电机公司已经相继成
功开发多种无铅焊锡材料,并已应用到产品上。如
SONY,FUJITSU等大型电子公司已基本实现无铅化。
焊接性方面,现在仍然没有能够代替锡铅合金的合金。Cu的Sn/Ag锡膏在机械强度和延展性方面优于
其他合金,比较有希望代替锡铅合金。
无铅锡膏发展现状
Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C).
(如: )
其它的合金是:
(Eutectic 227°C)
(Eutectic 221°C)
Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C )
如: -- (@ 206°C - 213°C )
Sn –锡 Cu –铜 Sb –锑
Ag –银 Bi- 铋 Zn –锌
下面是有可能代替Sn/Pb的是: