文档介绍：e YIKST Lead Free Solder
引言-电子整机及相关产品无铅化装联迫在眉急
电子信息产品制造者应当保证,自2003年7月1日起实行
有毒有害物质的减量化生产措施;自2006年7月1日起投
放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有
铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化
联苯乙醚(PBDE)等。
------信息产业部《电子信息产品生产污染防治管理办法》
2003年3月
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Pb的毒性
美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;
工业废弃品中的铅通过渗入地下水而进入动物或人类的食物链;
人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;
美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
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无铅钎料发展的重要进程
1991年1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折
1991起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等组织相继开展无铅钎料的专题研究,耗资超过2000万美元,目前仍在继续
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品
1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30 (松下磁碟机MJ30)
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无铅钎料发展的重要进程
2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅钎料,Sn--,Sn--
2000年6月:美国IPC Lead-free Roadmap第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化
2000年8月:日本JEITA Lead-free Roadmap ,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装
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无铅钎料发展的重要进程
日本制造商自主无铅化目标及实用化制品
无铅钎料发展的重要进程
2002年1月:欧盟Lead-free Roadmap ,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计数据
2002年10月:欧洲议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议: 2006年7月截止,欧盟成员国市场上的消费类电子产品实现全面无铅化
2003年2月13日:欧盟在其《官方公报》上正式公布《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)
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无铅钎料发展的重要进程
《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》中所指的产品适用于第一条指令所管辖的十类产品中去除第8类和第9类以外的设备。欧盟要求成员国确保从2006年7月1日起,投放于市场的新电子和电气设