文档介绍：联想商用台式电脑部件配合尺寸规范概述
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度
备注
A
主板兀器件高度：
最大兀器件高度
机箱结构与主板距离：
要求空间尺寸
机箱结构与主板距离：
建议空间尺寸
B
板卡扩展区
C
C、D、E区取大兀福^件同度必须
D
避免产生主板和机箱结构间的干
E
涉，并且具有向下兼容性。
ATX主板后I/O接口尺寸
□
口
口
EE
ATX主板的后I/O接口尺寸如 ATX I/O接口图所示，要求如下:
1、后I/O接口弹片左端与基准中心孔的左右距离为；
2、后I/O接口弹片宽度为，高度为；
3、I/O接口区左右尺寸最大为，上下尺寸最大为；
Micro ATX 主板
主板是计算机系统中最重要的部件之一，是 CPU和外联各种I/O设备、存储器系统信
息传输的必经通道。它自身的安装和与板卡的配合会直接影响系统的电性能，因而其机械尺寸成为系统组装中需要关注的关键问题。主板的机械尺寸要求主要有以下三个方面：
4、主板尺寸要求
5、元器件高度限制
6、后I/O接口尺寸注：如非特别注明，本章所有数据公差标准:
Micro ATX主板尺寸要求
需要处理文档行业分类图纸\
如图所示，要求如下：
.基准孔：前排第一个固定孔位为基准孔（如图示），孔中心与主板的左端距离为，与主板的前端距离为；（定义基准孔位置）
.主板固定孔位中，孔位排布如图示，基准孔和第二列上下两孔孔径尺寸要求 ①土，其它孔径尺寸①；（图示中绿色孔要求公差为土，为了保证与机箱弹
爪的配合）
. ISA槽第一脚中心与基准孔中心的左右距离为：； PCI槽第一脚中心与基准孔
中心的左右距离为； AGP槽第一脚中心与基准孔中心的左右距离为；（定义
插槽横向位置
. ISA槽与基准孔中心的前后距离为：； PCI与ISA共享的扩展槽，PCI槽第
一脚与ISA槽第一脚之间的前后距离为； PCI槽之间的前后距离为； AGP1第
一脚中心与临近的 PCI槽第一脚中心之间的前后距离为；（定义插槽纵向位
置）
.后I/O接口弹片左端与基准中心孔的前后距离为；后 I/O接口弹片的具体要
求见“后I/O挡片尺寸规范”部分；（保证机箱与主板后IO位置匹配）
. PCB板厚；（保证主板上板卡插槽高度与机箱后 IO架及板卡尺寸匹配）
Micro ATX主板元器件高度限制
Micro ATX主板的元器件高度限制如 Micro ATX主板元件高度图所示，要求如下:
区域
兀器件最大高度
备注
A
主板兀器件高度：
最大兀器件高度
机箱结构与主板距离：
要求空间尺寸
机箱结构与主板距离：
建议空间尺寸
B
板卡扩展区
C
C、D、E区最大兀器件高度必须避免产生主板和机箱结构
D
E
间的干涉，并且具有向下兼容性。
Micro ATX主板后I/O接口尺寸
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■— 1 - II
Micro ATX主板的后I/O接口尺寸如 Micro ATX后I/O接口图所示，要求如下:
1、后I/O接口弹片左端与基准孔中心的左右距离为；
2、后I/O接口弹片宽度为，高度为；
3、I/O接口区左右尺寸最大为，上下尺寸最大为；
4、主板厚度为 mm；
软驱
说明：现在使用的都是无面板软驱，因此本标准主要针对无面板软驱。
软盘驱动器为三寸标准设备，具体尺寸要求（无面板软驱）如下：
1、软驱金属部分宽（〜0） mm高土，长小于150mm （保证软驱基本规格统一）
2、软驱安装孔共10个：左、右两面各 3个，底面4个，螺纹规格 M3X：侧面：孔位与底面上下距离 5mm （保证软驱装配上下位置一致，并且无偏斜）前排孔位与金属部分前端的前后距离土（保证软驱安装位置一致）
中排孔位与前排孔位的前后距离
后排孔位与前排孔位的前后距离（保证软驱安装方便）
底面：两排孔位关于中心线左右对称，左右间距前排孔位与金属部分前端的前后距离为土后排孔位与前排孔位的前后距离（保证软驱安装位置一致）
3、面板部分尺寸：
软驱按键中心与软驱底面的垂直距离为，与软驱中心线的水平距离为；
（保证软驱按键与机箱前面板软驱按键的空间位置一致