文档介绍：-
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﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规。
CR----严重缺陷
单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重
次要
1
极性反
有极性的零件方向插错〔二极管，IC，极性电容，晶体管等〕
◎
2
缺件
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
◎
3
错件
PCB 焊垫上之零件与BOM料号不同者〔使用了制造指示外的其它部品实装〕
◎
4
多件
PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者
◎
5
撞件
PCB 焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等
◎
6
损件
外表损伤>(宽度或厚度)
◎
露底材之零件
◎
零件本体有任何刻痕,裂痕者
◎
金属镀层缺失超过顶部区域的50%
◎
7
锡尖
焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路
◎
锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm
◎
焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm
◎
焊锡毛刺超过组装最大高度要求
◎
8
短路
PCB上任何不应相连的局部而相连接者
◎
9
冷焊
焊点外表粗糙﹐焊锡紊乱者
◎
10
空焊
零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接
◎
11
锡渣
线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔
◎
12
锡珠(锡球)
锡珠(锡球)直径>﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者
◎
13
多锡
焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接外表形成外凸的焊锡点和面
◎
焊锡覆盖到零件上使其无法识别
◎
14
锡缺乏
零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%
◎
零件吃锡面高度≦30%零件高度
◎
15
残留物
助焊剂残留﹕30cm肉眼可看出
◎
残胶﹕PCB 焊垫上沾胶者
◎
IC脚经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)
◎
PCBA板上留有手印≦3个指印
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
16
偏移
零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽
◎
PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦
◎
圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
◎
圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
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项次
容
不良现象描述
缺点分类
主要
次要
17
零件翻面
有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
18
侧放
宽和高有差异的片状零件侧放﹐零件规格在0805(含0805)以下
◎
宽和高有差异的片状零件侧放﹐零件规格在0805以上
◎
19
丝印及标签不良
丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过10%﹐无法辩认
◎
丝印模糊,字母与数字笔划局部断开或空白局部被填满但尚能辩认
◎
标签剥离局部不超过10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离局部超过10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
20
露铜
非线路露铜直径>= ;线路露铜不分大小
◎
非线路露铜&其它露铜直径<
◎
21
浮高(高翘)
底部未平贴于PCB板≧(电容，电阻，二极管，晶振)
◎
浮高≧，但不能造成包焊(跳线)
浮高≧(排插，LED，触动开关，插座)
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
22
裂锡
零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者
◎
23
锡珠(锡球)
锡珠(锡球)直径>﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者
◎
24
长度不符
零件脚太短﹐长度(±)＜1mm
◎
零件脚太长﹐长度＞
◎
25
包焊
零件脚被锡覆盖未露出
◎
26
零件倒脚
倒脚压住PCB线路或其它焊点﹐造成短路
◎
27
LED
颜色不符或严重刮伤
◎
本体破损