化学镀镍工艺流程.docx

文档介绍：
化学(huàxué)镀镍工艺流程
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。下面(xià mian)是本站为大家带来的化学镀镍工键，早期甲醛到近期硼氢化合物，其中以硼氢化钾最普遍效果也佳，假设与他种复原剂并用效果更理想。代表反响式如后：
复原半反响：Au(CN)-2 e-a Au0 2CN-
氧化半反响式：BH4- H2O a BH3OH- H2
BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e-
全反响式：BH3OH“ 3AU(CN)z〞 30H-， BOz吐 /2Hz 2H，0 3Auo　 6CN-
E. 镀层之沉积速率随氢氧化钾及复原剂浓度和槽温提高而提升，但随***化钾浓度增加而降低。
F. 已商业化制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验。
G. 细线路底材上假设发生横向成长可能产生短路危险
H. 薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。
 
4、制程重点
A. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。


B. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，-，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持*** 离子约2OOppm 为原那么，以提高蚀刻效率。
C. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于***化钯对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能复原成Cu也可能 氧化成Cu ，假设成为铜原子那么沉积会影响钯复原。为使钯复原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~，促使亚铜离子氧化并释出电子以复原钯，完成无电镍沉积动作。
D. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，去除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍复原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及上下电压差皆因提高活性而使差异变小以到达均一目。


E. 无电镍：
操作温度85±5℃ ，~，~ g/l间， ，否那么有氢氧化沉淀可能，，正常析出应以15μm/Hr，Bath ~)dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否那么析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%***钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，~ A/M2(~ ASF)低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否那么代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在PH=5~，可用NaOH或H2S04调整，，槽液老化PH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反响后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。
F. 无电镍磷含量：
一般无电镍多以“次磷酸二氢钠〞为复原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量那么多数呈非结晶状，当高达12%以上那么几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600HV最正确，焊锡性也以9%最好。一般在添加四回后析出磷含量就会


到达10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。
G. 无电金：
以柠檬酸为错合剂化学金槽，含金5g/l，槽体以PP为材质。PH=~，PH=~，PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃，“左右，大约五分钟就可到达