文档介绍：*

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焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
气泡
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞
暂时导通，但长时间容易引起导通不良
1、   线与焊盘孔间隙*

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焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
气泡
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞
暂时导通，但长时间容易引起导通不良
1、   线与焊盘孔间隙大
2、   线浸润性不良
3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离
印制板已被损坏
1、   焊接时间太长，烙铁温度过高。
剥离
焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）
断路
焊盘上金属镀层不良
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焊接前点检:
，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否凹凸不平影响受热；
（半干状态为佳），是否脏污，否则进行处理；
,若有及时清除；

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烙铁的保养及维护
工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)：
a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、进行焊接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
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烙铁的保养及维护
工作后:
1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡（起保护作用）。
2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙铁头,。
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烙铁的保养及维护
烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。
不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中，并且注意轻拿轻放；操作中不得敲击或甩动烙铁嘴，以免发热芯受损及锡珠乱溅。
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，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。
,裸手不能直接接触机板及元器件金手指.
，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。
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: 拿取PCB时手持PCB的边缘，手不要碰到板上的元件。
:高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃。它的氧化速度是380℃的两倍。
:焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）。
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7. 焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。
8. ，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少3次以上清洁海绵中的锡渣等杂物。
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9. ，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCBA,可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用.
10. 经常保持烙铁头上锡:这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。
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11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。
12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。
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13. 当焊接后，需要自检：
a.   是否有漏焊。
b. 焊点是否光滑饱满,有光泽.
c.   焊点的周围是否有残留的焊剂。
d.    有无连锡。
e.  