文档介绍：: .
电子组装中 “ 率下限，且必须通过试验
来确定。例如，要定义出影响焊膏高度的变量，在实际印刷过程
中需要排除由于外界变化所出现的所有其它因素。较为常见的一
些变化因素是跟电路板和刮刀有关。由于焊膏脱模过程中对这些
基本特性进行了改进，焊膏高度的变化就可以被减少到最小，缺
陷等级也将下降。
（图 3）回流
大多数的枕头缺陷产生在回流焊接工序，而这是一个平衡的过
程。一个好的温度曲线是介于太少跟太多的中间点。回流过程中，
器件受热变形时一侧，或者对应的另一侧（“普林格尔效应，
Pringle effect”或“马铃薯片，potato chip”）甚至角部或中心
区域会抬高。仔细阅读元件制造商的推荐资料并确保其回流温度
不超过最大工艺能力的限制是非常重要的，这也是为什么 OEM
打电话说当他们更换了一种焊膏后发现枕头缺陷减少了的原因
所在；经过推荐使用较低的峰值温度并检查器件的资料，他们发
现多年来一直用过高的温度在生产。
通常情况下，回流温度曲线的设置可以为现有焊料和器件提供了
最大可能的温度拉升范围，但是针对枕头缺陷的预防可能需要进
行调整。除此之外，一些次要的目标是好的润湿、固态金属间化
合物的形成、均匀焊点以及细小而紧密的晶体结构（图 4）。所
有这些都是通过回流过程控制来实现的。回流过程中有四部分可以调节，以减少枕头缺陷。它们是升温斜
率、液态时间（TAL）、峰值温度和降温速率。每一部分对最终
的焊点结构都有着不同的影响，而且每一个因素都很重要。
枕头和葡萄缺陷：关联缺陷
分成四个部分的回流过程的第一步是升温斜率，它对金属间化合
物的形成具有很重要的作用。升温斜率，也就是从室温到峰值温
度的过程，应注意的几个原因如下：升温斜率决定助焊剂的铺展
与挥发，就像有一只“黑手”操纵着枕头、葡萄缺陷及氧化物的形
成。一个缓慢的升温过程可以使更多溶剂挥发出来，或“放气”，
这样可以使助焊剂更贴近所接触的区域，减少溅锡和塌陷，也提
供了足够的时间使助焊剂的溶剂尽量全部挥发，从而减少空洞以
及保持电路板的温差（ΔT）小于 10。C。然而，这个额外的时
间可能对一些易受影响的要点问题产生不利影响，特别是造成器件可焊端与基板镀层，以及焊料合金本身的氧化。
形成枕头和葡萄缺陷的另一个原因是回流时间的延长使助焊剂
消耗过多。不完全结合或葡萄缺陷（图 5）是助焊剂消耗过多的
另一个副产品，并且数量不断增加。回流过程中当锡粉的外表面
已经失去了助焊剂的保护并且没有熔进焊膏的主体时，葡萄现象
就会发生，这就产生了一个不光滑的表面，类似于葡萄。当助焊
剂消耗过多发生在 BGA 和 CSP 上的时候，它看起来就是一个
枕头缺陷。
在有表面葡萄现象的焊点切片中可以看到，其湿润性、金属间化
合物层以及张力强度等都没有受到影响，并且电气性能得以维
持。这表明，葡萄现象仅仅只是表观的。然而，制造商仍然应该
尽量避免葡萄现象的发生，因为质检人员通常会把这误判为不正
常的焊点，如冷焊或者其它缺陷，而且视觉检测设备也会把此类
焊点误判成缺陷焊点并进行报告。

翘曲归结于供应商的另一个主要问题是 BGA 元器件的完好性
（integrity）。在产品制造的回流焊接过程中，元器件的完好性
不足会使元器件发生翘曲，而这是造成枕头缺陷的主要原因之
一。如果 BGA 在焊接过程中开始变形，焊球就会与焊膏失去接
触，从而不能浸润到整块焊锡。元器件的封装设计、材质和完好
性都可能造成器件的翘曲。新的封装器件在应用到生产之前，应
该进行内部验证测试，以了解其在生产过程中的潜在翘曲问题。
液态时间（TAL）和峰值温度对枕头缺陷有同类影响。将液态时
间（TAL