文档介绍：文件名称
PCB做卜观检验标准
文件编号
版本号A
评审日期
评审组织部门
评时
孑人员及评审意见
职务
姓名
评审意见
签名
：是指 贴装的元件出现规 格（型号/参数）、品 牌错误，不符合材料 清单（BOM单）的 要求。
MA
3
铜箔翘皮或断裂：因 碰撞或修理时烙铁 焊接铜箔的时间过
长、作业不慎等造成 铜箔翘皮或断裂，可
借助万用表测试是 否断路。
MA
4
反向（极性反）：
IC/MOS/二极管/三 极管/电解电容/锂 电容等后方1可性的 元件正负极或（第 一）脚位贴错（反）。
MA
有极性及规定方向的兀件及装配时的方向、脚位装配错误：不合格
5
假焊（空焊）：元件 与铜箔间看似焊接 在一起，实际上没有 焊接住。
MA
铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：不合格
6
短路（连焊）：亦称 桥接，是指两独立相 邻焊点之间，在焊接
后，形成接合的现 象，其发生原因不外 乎焊点距离过近，元 件排列设计不当，焊 接力向不正确，焊接 速度方向小止确，焊 接速度过快，助焊剂
涂布不足及元件焊 锡性不良，锡膏涂布
不佳或锡膏过多等 造成。
MA
不同线路的焊点或兀件不能有相连的现象： 同一线路的焊点或元件有相连： ACC /、同线路相连为： 不合格
7
未焊锡：元件与铜箔 间没有焊锡粘连在 起。
MA
没焊锡状况：不合格
8
冷焊：亦称未溶锡， 原因为回流焊温度 没达到要求或回流 焊时间过短而造成。
MA
锡没有熔化或未完全熔化：不合格
9
元件破损：是指在焊 接过程，元件产生龟 裂的情形或元件外 形有明显的残缺现 象。电容不可有任何 崩裂：（MI）电阻破 损从边缘起小于元 件1/4宽度：（MA） 电阻破损从边缘起 大于元件1/4宽度。
MA
有以上现象发生：不合格
10
竖立（立碑）：此现 象亦为断路的一种， 易发生在CHIP特别
0402以下）小封装 元件上，其造成之原 因为：焊锡过程中， 元件之相邻焊点间 产生之拉力不均而 使元件一端翘起。
MA
竖立（立碑）：不合格
11
元件侧立：元件侧放 置在PCB上，电容/
MA/
MI
电感/NTC侧立为 （MI）;电阻侧立为 （MA）;元件翻身： 兀件值的标7而被
正反颠倒焊接于 PCB上，无法看见元 件值，而该元件值正 确，在功能上不造成
影响者（MI）。
12
元件浮起：元件本体 的一端或两端翘起 。
锡裂：元件焊接后出 现焊接端与焊锡分 开（裂纹）的现象。
MI
元件翘起或浮起 H> :不合格 出现锡裂：不合格
13
贴装位置（角度偏 移）：元件焊接端从 铜箔偏出超过元件
焊接端的1/4以上时 判定为不合格
MI
当B> 1/4A时：不合格
兀件焊接端偏出焊盘超过/4 焊接端宽度时判为:不合格
土
Bk B
14
焊锡之间距离过窄： 焊锡之间的距离在
。
MI
焊锡之间的最小间距要求 ：>
15
左右位置方向偏移： 元件与铜箔之间的 距离要在0