文档介绍：It was last revised on January 2, 2021
PCB外观检验标准
版次
变更内容
编制/修订日期
编制/修订者
总
页数
A
新制定
2014/9/18
刘昱
：长10mm以下，宽以下，深：不得露铜，允许二条或以内。
目视
O
，单线中露铜行径（D）不超过1mm。
目视
O
，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。
目视
O
15：补绿油：100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。
目视
O
，超出规定值20%。
目视
O
（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。
游标卡尺
O
基材部分
：同批防焊油的颜色要求一致。
目视
O
：依据图纸资料要求。
游标卡尺
O
：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。
目视
O
：以下超过板对角线长的千分之七为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。
目视
O
：不允许任何基板之底材层之现象。
目视
O
：不可超过*，距离截面大于，距离线路大于。
目视
O
：基材边缘凸齿或凹缺不平应≦。
目视
O
：长15mm以下，宽以下，深，单板允许2条。
目视
O
：二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V-CUT"（上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。
目视
O
，异物（如锡珠，头发，金属等）。
目视
O
，不影响电性能。
目视
O
，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。
目视
O
焊盘及金手指
：金手指表面沾漆≦1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T≦,不允许。
目视
O
板焊盘或金手指不允许粘锡。
目视
O
：金手指不允许露铜，露镍等现象。
目视
O
，不可超过面积的10%，单板不得超过二条。
目视
O
，变黑等现象。
目视
O
。
目视
O
≧，残铜宽度T≧不允许。
目视
O
可靠性测试
，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。
过峰焊
O
，焊盘颜色变异的做可焊性试验。
波峰焊
O
%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，+-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。
酒精
O
。
万用表
O
。
万用表
O
包装
，外箱不允许破损或严重变形。
目视
O
，每袋放置一个湿度卡，湿度不超过20%。
目视
O
，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。
目视
O
，供应商出货检验报告放在尾数箱中。
目视
O
文字丝印
：零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。
目视
O
,并不影响焊接组装为良品。
目视
O
：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。
目视
O
。
目视
O
重点检测项目
。。ROHS等认证标示。。尺寸，丝印。
相关图片说明
类别
缺点
图片及相关说明
规格/标准