文档介绍：计算机基础知识
第一章信息技术概述
2011 春
,错误的是______ 。
A. 无论是模拟通信还是数字通信,目前都是通过载波技术实现远距离的信息传输
B. 多路复用技术可以降低信息传输的成本,常用的多路复用技术有TDM 和FDM
C. 卫星通信属于微波通信,它是微波接力通信技术和空间技术相结合的产物
D. 目前3G 移动通信有多种技术标准,我国三大电信运营商均采用同一标准
,存储容量是一项很重要的性能指标。存储容量的单位有多种,下面不是存储容量单位的是_____ 。
A. TB B. XB C. GB D. MB
=01001110 和b=01001111。则a-b 的结果用补码表示为_____ 。
A. 11111111
B. 10011101
C. 00111111
D. 10111111
2010 秋
,,错误的是______
A. 现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料
B. 集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI 等
C. Moore 定律指出,单块集成电路的集成度平均18--24 个月翻一番
D. 我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能
2. 数据传输速率是数据通信中重要的性能指标。Gb/s 是数据传输速率的计量单位之一,其正确含义是______ 。
3. 所谓"变号操作"是指将一个整数变成绝对值相同但符号相反的另一个整数。假设使用补码表示的8 位整数x=10010101,则经过变号操作后结果为______.
2010 春
,错误的是______ 。
,工艺复杂且技术难度高
1
,每个晶圆最多可以制成一个合格的集成电路芯片
卡分为接触式IC 卡和非接触式IC 卡,后者通常又称为射频卡或感应卡
,目前我国第2 代居民身份证中就有集成电路芯片
【解析】
考查集成电路的制造:
单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片,称为“硅抛光片”; 硅平面工艺包括氧化、光刻、掺杂和互连等工序,最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件的集成电路。通常每一硅抛光片上可制作成百上千个独立的集成电路,这种整整齐齐排满了集成电路的硅片称作“晶圆”;对晶圆上的每个电路进行检测,然后将晶圆切开成小片,把合格的电路分类,再封装成一个个独立的集成电路;进行成品测试,按其性能参数分为不同等级,贴上规格型号及出厂日期等标签,成品即可出厂;
,错误的是__________ 。
(例如"0"和"1")来表示、处理、存储和传输信息的
,1 与1 进行逻辑加(V)和逻辑乘(^)的结果相同
,均可以精确地转换成等值的二进制数
机中,通常用原码表示正整数、用补码表示负整数
2009(春秋)
,正确的是( )
C. Moore 定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番
公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件
2. 在下列有关现代信息技术的一些叙述中,正确的是( )。
世纪90 年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生
,目前集成度最高的已包含几百个电子元件
,它采用波分多路复用技术以增大信道容量
3. 最大的10 位无符号二进制整数转换成八进制数是( )。
等值的八进制数是( )。
A. 253 D. 172
2008 秋
、协助人们更有效地