文档介绍：静电防护措施操作规范
一、目的
静电的产生无处不在，产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接触分离和摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件，就发生静电放电现象。
在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损静电防护措施操作规范
一、目的
静电的产生无处不在，产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接触分离和摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件，就发生静电放电现象。
在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损坏某些敏感的电子器件、产品
及设备，或因软击穿导致其潜在失效。为了减少静电危害，降低器件损耗率，提升产品可靠性，特制定此操作规范。
二、适用范围
所有与静电敏感器件（SSD相关的设施、设备、工具、人员、工作台面、包装材料、存放环境、作业过程均要采取静电防护措施。
适用器件：CPU芯片（如TMS2406、集成电路块（如 TL082、ACT244、二极管（如 UF200^ BYV26E、三极管（如 S805R 2N551）、MOSff（如 3N15Q 2SC4552、 IGBT单管、IGBT模块、PCB戋路板、成品线路板等；
适用人员：转运、焊接、测试、维修、调试等所有可能接触到以上元器件的工作人员及操作人员。
三、技术要求
静电防护的基本原则：抑制静电荷的产生和积聚；迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。
1、在生产加工、储运过程中，设备、操作工具及人体等，有可能产生和积聚静电而造成静电危害时，应采取静电接地措施。其中静电防护区内的所有金属导体、仪器设备、防静电装备、人员应连接到地线系统上。静电接地电阻阻值不应大于10欧。
2、直接接触或间接接触静电敏感器件的操作均应在静电防护区内进行。在静电防护区之外，对静电敏感器件必须提供防静电包装予以保护，不允许将其暴
露在防静电包装之外。如需对静电敏感器件操作，人体须做静电防护接地。
3、静电防护区内相对湿度：不得小于 30% RH温度：16-30度；在静电保护面积内，
不得有无关的静电产生电源。
4、防静电接地系统应具有足够的机械强度和可靠性。防静电装备接地线最
小截面积不小于2mm,，接地母线最小截面积不小于 10mm,，防静电接地线宜采用裸铜线，如果是带有绝缘皮的地线，外皮颜色应为黄色。各接地干线之间的连接采用熔焊或压力连接件等进行连接。
5、在防静电工作区及相应的防静电设备上应在明显的位置贴静电防护标志。静电防护标志如下：
四、静电防护区及区内操作人员具体规范
1、操作人员进入静电防护区内，必须进行静电放电。
2、每次上岗操作前，须用手触摸接地金属支架，用来释放身体上所产生的静电。因某种原因需要暂时离开工位时，在回到工位前须使用同样方法重新释放身体所带静电。
3、直接接触静电敏感器件的人员均必须戴防静电腕带，腕带与人体皮肤必须有良好接触，将接地夹夹在地线上，确保良好接地。
4、每天用防静电腕带测试仪测量腕带是否有效，不合格腕带需立即更换。
5、焊接静电敏感器件人员须使用防静电烙铁以及防静电毛刷。
6、使用万用表定期检查工作台面的金属支架、测试仪器、烙铁等是否良好接地，检查周期为每周一次。
7、在每个工作日，车间内应采用湿拖布拖擦地面或通过洒水