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1、板面余铜距导体间距≥。
2 、每面不多于3处。
3 、每处尺寸≤。
不合格：不满足上述任一条件。

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。

合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥。
不合格：不满足上述任一条件。

合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹
坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
露织物/显布纹
合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：有露织物。
次板面白斑/微裂纹
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
白斑
微裂纹
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
分层/起泡
合格：
2级标准
1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤。4、热测试无扩展趋势。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
外来杂物
合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体>。
2、杂物尺寸≤。
不合格：1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤。
3、杂物尺寸＞。
内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
导线
缺口/空洞/针孔
合格：
2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线
宽度，且≤5mm。
1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长
度的10%，且≤25mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的