DFMEA失效模式分析报告-范例.docx

文档介绍：公司
精选
精选
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
子系统
功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
严
重度
S
级
别
潜在失效起因/机理
频度
O
现行控制
探测度D公司
精选
精选
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA)
子系统
功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
严
重度
S
级
别
潜在失效起因/机理
频度
O
现行控制
探测度D
RPN
建议
措施
责任及目标完成日期
措施结果
预防
探测
采取的措施
S
O
D
R
P
N
PCBA
EPON各项指标合客户要求
陶瓷电容
(ClC23
C24C60
C46..)
影响产品性能、寿命
1
1

2
元件降额使用，最小确保元件使用降额90%
要求所有器件严格测试
零件认可产品试作产品验证
3
6
无
电解电容
(C4C22)
影响产品寿命
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
3
18
无
晶体(Y2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
12
无
电感(L21
L3L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
16
无
电源按键
(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可产品试作产品验证
2
6
无
光模块
(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可产品试作产品验证
3
54
无
公司
精选
精选
LED灯(LED1-LDE5)
影响产品性能
2
3
1
零件认可产品试作产品验证
3
18
无
PCBA
EPON各项指标合客户要求
FLASH(U30
)
影响产品性能
2
1
•器件破损
2
元件降额使用，最小确保元件使用降额90%
要求所有器件严格测试
零件认可产品试作产品验证
3
12
无