文档介绍：电子产品生产工艺与管理
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章电子产品的整机设计和装配工艺 学****要点:
、内容及措施;
、无铅焊接技术;
;
、基本要求及其总装的质量检查。
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第五章学****要点
第五章主要内容
电子产品的整机结构形式与设计
电子产品的装配工艺流程
印刷电路板的组装
电子产品的总装
总装的质量检查
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第五章主要内容
整机结构形式与设计
整机结构形式
整机结构设计的基本要求
元器件的布局与排列
电子元器件选用的基本原则
电子产品的抗干扰措施
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整机结构与设计
整机结构形式
电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。
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整机结构与设计——整机结构
上一级
整机结构设计的基本要求(一)
电子产品的整机设计,是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程,是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。
包括:元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。
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整机结构与设计——结构设计要求
上一级
整机结构设计的基本要求(二)
电子产品的设计要求是:
,工作可靠,性能稳定。
,外形美观,操作方便,性价比高。
,绝缘强度高,符合国家安全标准。
、调试、维修方便。
,适合批量生产或自动化生产。
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整机结构与设计——结构设计要求
上一级
电子元器件的布局与排列(一)
元器件布局排列是指:按照电子产品电原理图,将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。
(1)应保证电路性能指标的实现
(2)有利于布线,方便于布线
(3)满足结构工艺的要求
(4)有利于设备的装配、调试和维修
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整机结构与设计——元件布局与排列
上一级
电子元器件的布局与排列