文档介绍：手机维修中常见的问题
一、不能开机
我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
.电源IC有无开机信号送到CPU?
.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。
(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
检查与处理:
.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:,单端AC500mVpp左右。
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
.补焊CPU、重新写软件。
三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
故障分析:
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
检查与处理:
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
(4)软