文档介绍：立达信公司检验标准
文件编号:
标题:
焊点标准
版本号:A-00
分发日期:2004-10-26
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适用范围:立达信关于元器件引脚之焊接作业相关过程
名词解释:
润焊:熔化的焊料象其它液体一样,粘附在被焊的金属表面,并能扩展形成合金,粘附越牢,扩展面越大,则润焊效果越好
不润焊:俗称不上锡
~2mm之间
可接受的锡点标准:
焊点应光滑,润焊良好,可见到被焊部位的轮廓,焊点呈羽式凹月形
焊接面元器件脚润焊范围大于90%,设计要求需高架插件的元器件(如电解、三极管等)必须确保100%润焊,且焊点饱满。
焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于85%,设计要求需高架插件的元器件(如电解、三极管等)必须确保100%润焊,且焊点饱满。
注:满足上述要求,气孔、针孔、气泡可被接受
锡珠与锡斑拒收条件:
锡珠与锡斑不能固定在同一个位置
锡珠/
现象
说明
图示
锡洞(虚焊)
不润焊大于10%()
未上锡
引脚都没吃到锡
假焊
表面看焊点OK,内有松动现象
短路/锡桥
两条来自不同电位的焊点连起来
锡尖/拉尖
焊点拉尖,不能超过零件脚露出板面的最高要求(不能超过2mm)
未过板/平脚
零件脚没有露出板面。
锡裂
焊料与零件脚有一裂痕(不可接受)
常见焊点不良说明:
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