文档介绍：芯片焊盘设计标准

1 : PCB 上 DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与 DIE 距离 -,
四边相差在±20%范围内.

原因:当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的
参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度
在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示,
的环状区域内, 高的组件(此高度
指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).

DIE
A區(H≦)
(H≦)
C區(H≦)
D區(H≦)
E區(H≦)
原因:若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所
以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT
的组件变为后焊,更影响效率及质量.

3 : DIE 的对位点形状由‘十’改为填密的.

20mil

原因: Bonding 机有较佳的识别效果.

4: 在两个三角形的尖头位置加上一条 3mil 宽之 Copper,使两个三角的尖头连接起来.

Die 对位用的三角形

原因: DIE是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后
会分离很远,
个三角形对向分离的情况减低.
芯片焊盘设计标准
蚀板前蚀板后

5 : DIE 的对位点由 2 个对角排列,改为 4 个,
1mil 的 Copper Pads2000 中功能键用 F8(END),而非 plete),
因为 F9 的结果会令形状变小,且 4 个对位点远离 DIE 角.

原因: 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时,Bonding机可
涵盖全部DIE ,有可能不能涵盖全部