电子元器件耐焊接热试验标准.doc

文档介绍：电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
ResistancetoSolderingHeatTest
一、目的:
查验器件在高电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
ResistancetoSolderingHeatTest
一、目的:
查验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。
二、使用设施:
焊锡炉，TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃
２、浸锡时间10±1SEC
四、试验规定
“技术说明书”操作次序操作。
，试验条件及判据采用或等效采用
产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法从头抽样，但不论何种方法只能从头抽样或追加一次。
=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。
抽样必须在OQC查验合格成品中抽取。
五、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后快速取出。
SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡液面1mm保持10SEC快速取出。
六、试验条件及判据:
环境条件
标准状态
标准状态是指预办理,后续办理及试验中的环境条件。阐述如下:
环境温度:15~35℃
相对湿度:45~75%
判断状态
判断状态是指初测及终测时的环境条件。阐述如下:
环境温度:25±3℃
相对湿度:45~75%
抽22只，0收1退。
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准
电子元器件耐焊接热试验标准