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第9章ProteusARES的PCB设计
2018. 06. 02
Proteus ARES工具箱图标按钮Proteus ARES编辑环境当中提供了很多可使用的工具，如图件的外形，对于每个装入的元件必须有相应的外形封装，才能保证电路板设计的顺利进行。
5. 元件的布局元件的布局可以让软件自动布局。规划好电路板并装入网络表后，用户可以让程序自动装入元件，并自动将元件布置在电路板边框内。当然，也可以进行手工布局。元件布局合理后，才能进行下一步的布线工作。6. 自动布线如果相关的参数设置得当，元件的布局合理，自动布线的成功率几乎是100%
7. 手工调整自动布线结束后，往往存在令人不满意的地方，需要手工调整。8. 文件保存及输出完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件。然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。
为元件指定封装为正确完成PCB设计，原理图的每一个元件，必须带有封装信息。在ISIS软件中添加元器件时，多数已自动为元件配置了一个封装，但这个封装并不一定很适合你的设计。另外，有部分元件可能没有封装信息，因此就需要重新为元件添加合适的封装。下面以\SAMPLES\Schematic & PCB Layout\(如图9-3所示)中元件C1为例来说明。
图9-3
打开C1的属性对话框，如图9-4所示。单击“PCB Package”后面的按钮，打开封装选择对话框(前提是已经安装了ARES)，如图9-5所示。把“Keywords”中内容删掉，在右边封装列表中选择一个合适的内容，单击“OK”按钮完成。
图9-4 元件属性对话框
图9-5 封装选择对话框
采用同样的方法，对原理图中所有元件定义或修改封装信息。调整好元件的封装后，选择菜单【Tools】→【Netlist Compiler】，接着打开“Netlist Compiler”设置对话框，上面的设置保持默认就行了，单击“OK”生成网表文件。
元件封装的创建系统提供的封装库包含了较丰富的内容，有通用的IC、三极管、二极管等大量的穿孔元件封装库，有连接器类型封装库，还有包含所有分立元器件和集成电路的SMT类型封装库。但是对于系统元件库中没有的封装，就需要自行创建新的元件封装。下面以如图9-6所示封装为例，来介绍元件封装的创建方法。
图9-6 八段LED数码显示器封装及安装尺寸(单位：th)
放置焊盘(1) 在Proteus ISIS编辑环境下，选择【Tools】→【Netlist to ARES】(“Alt+A”)，或是单击ARES图标，进入PCB设计软件ARES界面。当然也可以直接运行Proteus ARES，进入其编辑界面。(2) 在ARES窗口左侧的工具箱中选择“Square Through-hole Pad”图标，这时对象选择器中列出了
所有正方形焊盘的内径和外径尺寸，这里选择S-70-30(其中S表示正方形焊盘，70为其外径尺寸，30为其内径尺寸)，将其摆放于原点处，作为引脚1的焊盘。单击列表框上面的，弹出如图9-7所示对话框，设置完成后单击“OK”，可建立新的焊盘；选中列表中其中一焊盘尺寸，单击按钮，弹出如图9-8所示对话框，可对选中的焊盘进行修改。
图9-7 创建新焊盘对话框
图9-8 修改方形焊盘对话框
(3) 在ARES窗口左侧的工具箱中选择“Round Through-hole Pad”图标，在坐标(150，0)处单击摆放焊盘C-70-30。(4) 单击工具栏，切换为光标操作，再单击放置的圆形焊盘使其处于选中状态，选择【Edit】→【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，具体设置如图9-9所示。在图9-9中，“X-Step”为X方向步进尺寸，这里设置为150th；“Y-Step”为Y方向步进尺寸，这里设置为0；“No. of Copies”为复制的数目，这里选为3个；“Re-Annotation”为重新标注设置，当复制元器件时使用此项，如果设为1，可使复制的元件标注增1。
单击“OK”后系统自动复制出两个圆形焊盘，在第一个圆形焊盘的基础上以此间距150th，如图9-10所示。
图9-9 复制对话框
图9-10 复制焊盘
(5)单击最右侧的圆形焊盘，使其被选中，选择【Edit】→【Replicate】菜单项，弹出“Replicate”对话框，“X-Step”设为0，“Y-Step”设为800th，