文档介绍：集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
PCT测试目的与应用
PCT测试目的与应用
作者：江志宏
说明：PCT试验一般称为压力锅蒸接不夠好(由於各種材料之間存在膨脹率的差異)
②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由於雜質離子的出現)
③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷
④非活性塑封膜中存在的缺陷
爆米花效应(Popcorn Effect)：
说明：原指以塑胶外体所封装的IC，因其晶片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而迳行封牢塑体後，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高於%时，[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装元件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。
水汽进入IC封装的途径：
晶片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水
；
，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑胶与引线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架与塑胶之间难免出现小的空隙。
备注：只要封胶之间空隙大於*10^-10m以上，水分子就可穿越封胶的防护备注：气密封装对於水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。
爆米花效应示意图：
针对JESD22-A102的PCT试验说明：
用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。
样品在高压下处於凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。
应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由於吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高於玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。
 (離子遷移)
濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到晶片表面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進入半導體原件裡面，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發生。
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件)
試驗名稱
溫度
濕度
時間
檢查項目&補充說明
JEDEC-22-A102
121℃
100%.
168h
其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗
121℃
100%.
100 h
銅層強度要在 1000 N/m
IC-Auto Clave試驗
121℃
100%.
288h
低介電高耐熱多層板
121℃
100%.
192h
PCB塞孔劑
121℃
100%.
192h
PCB-PCT試驗
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