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时间：2021年x月x日
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
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松下电子（中国）有限公司
Q／AZC301－2003
－89 电工电子产品基本环境试验规程
试验Ab：低温试验方法
GB2423. 3－93 电工电子产品基本环境试验规程
试验Ca：恒定湿热试验方法
GB2423. 22－2002 电工电子产品基本环境试验规程
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试验Nb：温度变化试验方法
GB2828－87 逐批检查计数抽样程序及抽样表
Q／AZC301－2003
（适用于边续批的检查）
GB2829－87 周期检查计数抽样程序及抽样表
（适用于生产过程稳定性的检查）
GB/T4588 . 1－1996 无金属化孔的单、双面印制板分规范
GB/T4588 . 2－1996 有金属化孔的单、双面印制板分规范
－84 印制板可焊性测试方法
－84 印制板耐热冲击试验方法
3 定义
下列定义用于标准。本标准中其他定义均采用GB2036－94。
3 . 1 碳膜
碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。
3 . 2 碳膜印制板
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印有碳膜的印制线路板的统称。
Q／AZC301－2003
3 . 3 银浆孔化板
用银浆孔化作层间电气连接的双面板。
3. 4 碳膜方阻
任意正方形碳膜对边间的电阻值。
3. 5 接触电阻
碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。
3. 6碳膜化孔和银浆化孔
孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
3. 7 孔化电阻
孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。
要求
4. 1直观质量
4. 1. 1 一致性、识别符号
导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确，不允许有缺孔、错孔及堵孔。
4. 1. 2 外观
4. 1. 2. 1 按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。
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4. 1. 2. 2 碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。
4. 1. 2. 3 阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象，在
Q／AZC301－2003
同一表面，色泽应均匀一致。
4. 1. 2. 4 碳膜层表面应光滑，无明显偏移。
4. 1. 2. 5 焊剂层应清洁、光亮，同一板面应色泽一致。
4. 1. 3 加工质量
4. 1. 3. 1 碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度L应分别不大于3mm和5 mm， mm（如图1所示）
图 1
4. 1. 3. 2 当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝（如图2所示）
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图 2
4. 1. 3. 3 ，同
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一板面不得超过3处。
4. 1. 4 导线上的缺陷
导线上的缺陷应符合GB/-1996和 GB/-1996中基本性能的规定。
4. 1. 5 导线之间的残粒
导线之间的残留导体应符合GB/-1996和 GB/-1996中的规定。
4. 2 尺寸
4. 2. 1 外形尺寸
外形尺寸应符合有关设计规范，其极限偏差应符合GB/-1996和 GB/-1996中的规定。
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