多层板结构参考.pdf

文档介绍：: .
可综合选择 R/C 63%
1080H（R/C68） mm（我司无）
常 用 半 固 化 2116 (R/C48～53%) mm
3
片厚度取值 2116H (R/C58～60%) mm（我司无）
7628 (R/C43) mm
7628H (R/C48～50%) mm板料 全部为铜厚的
4 压板厚度= （内层芯板厚度＋半固化片厚度＋所有铜厚）- 填胶量 （厚度公差需根据内层板厚度决定）
5 理论层压厚度为减去填胶量的厚度，12 层以上板件需评审
6 对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整
金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK：多层板完成板厚 = 层压后厚度+
7
喷锡板：多层板完成板厚 = 层压后厚度+
常规叠层建议如下：
一〉四层板（其中 2、3 层全部是 GND 层，残铜率为 60%，总填胶量为：）

序 压合结构
成品板厚
号 1 2 3

2116*1
±
1 ± 2116*1

理论压板厚:±

2116*1
±
2116*1
2 ±