文档介绍：焊接工艺标准
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应用范围
接点分类
可适用的文档
操作规范
质量保证措施
图1铜焊(Bcup-5)
前期清除：
到
.001”.005”
部件准备：
用不锈钢丝刷和百洁布去油污和做机械清洁。禁止使用碳钢刷
和氧化铝研磨剂。部件表面没有毛刺。
散热和紧固：
零件必须要根据尺寸的要求固定。散热器要保持部件的硬度。
应避免过热，否则部件的功能将会受损。
气体的备份和净化：
在所有的铜焊操作中一定要进行氮气或氩气的净化。
结束：
中途产生或残留的溶化物必须被清除。接头内部不能受潮或有
杂物。
测试/检验：
根据FirmElectron漏洞测试程序的要求，进行观测检验和漏洞测
试。
包装：
所有的部件要被包裹起来，以减少杂物的进入。

：一个受过认证的锡焊/铜焊指导员将负责检验和对一个要获得认证的锡焊工/铜焊工所做的接头进行分级。除非有另外的指定，由进行锡焊/。
：以下是对于锡焊和铜焊接头的非破坏性检验的最低标准。
在被实施区域不允许有裂缝和针孔。
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焊接工艺标准
实施区域等于4倍的管壁厚度
（多数情况为1/8”）
填充金属形成的一个完整的环应该延展至整个接头外部的周围。
填充金属要完全填满管子与配件之间的缝隙和杯状物与杯状物的边缘之间的缝隙。
不可接受
，切角小于90度是不能被接受的。
不可接受可以接受
将接头清理干净，并且清除所有可见的杂物。
所有的管子/配件要插入到杯状物足够深的地方。
由于没有充分净化而形成的内部污点是不可接受的。
由于过热而导致的基质金属材料熔化是不可接受的。
象有颗粒纹理或有未熔化的填充物这样的“冷”锡焊接头是不可接受的。
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焊接工艺标准
所有铜焊和锡焊的接头应没有漏洞。漏洞检测应根据FirmElectron漏洞测试程序的要求。
：以下是对于以锡焊/铜焊认证为目的而做的锡焊和铜焊的接头的破坏性检验的最低接受标准。对于在整个内部完全渗透的接头将不需要破坏性分析。
%的时候，接头认为是不能被接受的。
当一个空隙或几个空隙的延展超过沿任何单一路径从杯状物的顶部到底部之间距离30%的时候，