文档介绍：深圳天泰盈电子有限公司
文件编号
版本:第一版
文件名称
IPQC检验规范
页次
第 1 页,共 8页
文件制/ 修订记录
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制订摘要
2010-5-19
3
初次发行
正本
文件管制中心留存
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文件发行
品质部
天泰盈数码科技(深圳)有限公司
作业指导书
文件名称
IPQC检验规范
文件编号
版本
A0
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半成品检验规范
PCBA
作业工站
标准要求
相关设备
贴胶纸
胶纸只需将不浸锡的焊盘盖住,不可有漏贴胶纸现象
目视
插跳线
跳线需插到位,不可漏插,多插现象
目视
插电子元件
元件规格符合BOM要求,电子元件插入后需平贴PCB板,电子元件脚不可有氧化等不良现象
目视
贴海绵垫
海绵垫需贴紧,不可漏贴
目视
插数码屏
需平贴海绵垫,保持高度一致,不可歪斜
目视
插接收头
需平贴海绵垫,保持高度一致,不可歪斜
目视
焊USB
上锡需饱满,烙铁温度380+/-20℃,焊接时间2-3秒
温度计/目视
焊贴片IC
上锡需饱满,烙铁温度380+/-20℃,焊接时间2-3秒
温度计/目视
焊LED
上锡需饱满,烙铁温度380+/-20℃,焊接时间2-3秒
温度计/目视
焊排线
上锡需饱满,烙铁温度380+/-20℃,焊接时间2-3秒
温度计/目视
检查
所有电子元件均不可有浮高现象,不可有漏插现象
目视
过锡炉
所有电子元件脚吃锡需饱满
目视
上散热膏
散热膏需均匀抹在散热区,
目视
打散热片
锁螺丝后,PCB板不可有变形
目视
切脚
-,不可有漏切脚现象
目视
打热溶胶
胶量适当,不可溢胶现象
目视
检查
电子元件不可浮高,连锡,空焊,多件,少件现象,元件上不可留有明显的松香
目视
测试
所有电性能须符合要求
测试工装
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作业指导书
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IPQC检验规范
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版本
A0
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面壳组件
作业工站
标准要求
相关设备
镜片加工
需将按键孔位切开,不可将镜片划伤,,镜片丝印清晰,正确,不可有划伤,脏污等不良现象
目视
镜片贴双面胶
双面胶不可超出镜片边缘,双面胶需平贴于镜片上
目视
检查面壳
确认面壳外观无刮伤,脱漆变形,色泽,丝印等不良
目视
烫镜片
镜片与面壳需平贴,定位柱需烫紧,不可将镜片烫伤
目视
装按键
按键不可刮伤,按键方向需正确,丝印颜色需正确,按键边缘不可有批锋,
目视
装控制板
PCBA装入后需平贴定位螺丝柱,不可强压以免将板压断
目视
锁USB板
螺丝不可滑丝,不可漏打螺丝
目视
锁螺丝
螺丝必须打到位,不可漏打,不可将螺丝柱打滑丝
目视
外观检查
各功能按键手感良好,镜片不可翘起,线材必须打胶固定,不可松脱,面壳外表不可脏污
目视
测试
显示屏显示正常,遥控功能正常,待机指示灯颜色正常,
测试工装
天泰盈数码科技(深圳)有限公司
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IPQC检验规范
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