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第卷第期压电声光。. .
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开展降损活动控制用声表面波
滤波器不合格品率.
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与庆, .工—
四压电与声光拄术研究所,重庆,
叶摘要舟绍丁声表面波器件小组运用方法,开展降损活动和提高鲁
波滤波器质量方面所取得的明显效果。
关键词总体质量控制,台格品率,声表面波滤波器询袭譬讹

,

.
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不合格品率,历时近半年,经历了一个
前言
循环,将用不合格率由活动
我所开发的系统用声表面渡滤前的. 降低到了. 。按全年中试生产
波器,于年投入小批量中试生线共投入终测成品只计算可以减少不
产并交付用户使用,年供货量由几十只递增合格品只,可增加产值数万元。为此.
到千余只以上。几年来,产品经多家用户使小组分别荣获所级、四省电子质协研究所
用,效果良好。但是随着产品生产批量的增片区和中国电子工业次双代会优秀成
,不合格品较多等果一等奖,以及国家优秀成果奖。
一些问题,由此而影响了生产进度和交货日
确定活动课题和目标
期。为了解决这些问题,我们采用方法
开展了降损活动,达到了提高产品合格率,控为了确定小组活动的课题和目标,
制不合格品率,向管理、向质量要效益的目我们首先对年~ 月份的产品质量情况
的。。
量,降低不合格品损失方面取得了明显效果, 个月生产时间内,仅终测这一道工序的不合
为保质按期完成全年供货任务创造了条件。表年~ 月产品质量情况筑计表
小组简介生产期嚣终测下音格数台格技台格幸下音格辜
我们器件小小成以来.
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本文一年月日收到
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压电与声光
格品率就占总终测数的. 。离小组
解决产品失效问题
降损目标相差甚远为此我们决定应用
方法开展活动井在室领导和所质针对失效品进行解剖镜检分析,发现失
量处及主管部门的支持下,提出了《开展降损效产品主要是芯片开裂所致,所以首先必须
活动,控制产品不合格率》的活动课题。课题解决芯片开裂问题。
目标是将产品不合格品率降低到以下。. 芯片开裂原因分析
选题理由: 为了找出芯片开裂的主要原因,画出了
.。从人、机、料、法、环五大因素
动,提高产品合格率,降低不合格品损失,确中共找出条原因。经小组全体成员讨论分
保降损目标的完成。
析,认为“外购晶体质量差,本身内应力较大”
. 用成品合格率低,不
和“封帽模具不平”,为导致芯片开裂的主要
合格品较多,造成的经济损失较大。
.结合我室的具体情况,以中试生产组
为重点,在全室范围内开展降损活动。
封工艺参敦控不佳
摸清情况找出不合格品的主要原因▲外■‘体重●\
差内虚力较大苒
小组对年~ 月,即个月内生胶的收靖事大片
产晶叫鼍工
产的用成品不合格品进行了开
苒片鲁瞢位量力不均匀
现场调查统计,并对不合格品进行了检测产导
品合格与否及其电参数是否达到了符合性指无幢‘体内/证鲁束列位/ 青任心不曩/