新一代抗熔焊低接触电阻Ag—SnO2（G）触点材料.pdf.pdf

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新一代抗熔焊低接触电阻—触点材料

国防科技大学堵永国白书欣张家春·,
摘要分析接触电阻的形成机制,从动态过程分析触点接触面上
台金组元的变化规律,提出制奋抗熔焊且接触电阻低的—触点材料的新构
思,进而研制出新一代不的—触点材料
关键词—壁:苎堂苎苎兰,.≤胡
不确切的。它没考虑触点服役这一动态过程
引言由于电弧现象的伴随而产生的触点接触面
银氧化锡是一种无毒的新型电触点材上成分的剧烈变化。
料,有较好的使用性能,是目前在接触器、起孙明等在研究触头材料的侵蚀与液
重电器、继电器及开关中替代—
理想材料。但近年来的应用实践表明,与用时发现,在中等电流等级的低压电器中,
—相比,—尽管抗熔焊性更触头弧根电流线的收鳍产生的电磁力对液
。这池中的液态金属存在着电磁搅拌作用,电磁
搅拌造成液体流动。液池中温度梯度的存在
大大限制了—:的使用。因此,理
而产生的表面张力梯度同样也会使液体金
论上探讨导致—触点温升加剧的
—液池中,这种电磁搅
原因,进而提出措施加以解决,是既有理论
拌和表面张力梯度会使粒子上升井
又有实际意义的课题。

本文目的是从几个方面分折—
象。这是由于粒子与原子体积相
触点接触电阻的形成机制,着重从动
差较大,体积的差别致使晶粒扭曲,增大液
态过程分析触点接触面上合盒组元的变化
态系统的势能,但系统总是倾向于使势能减

小才较稳定。因而,这些粒子总是倾
响,在此基础上,提出制备抗熔焊且接触电
向于被排挤到液体表面。
阻低的—触点材料的新掏思。
近期的实验证实,在触点服役后确实在
~:
接触面上出现了及其它粒子的富集
触点材料具有满意的基本物理性能及
沉积。⋯
使用性能。不同粒子的富集对接触电阻的
接触电阻影响是不同的。如容易分解而形成
—合金,而:因其高热稳定性不易
. 接触电阻的形成分解。与材料固有电阻相比.
传统上认为接触电阻是收缩电阻及表—合金或粒子具有更高的电阻,
面膜电阻之和。⋯近期的研究表明,这是、等还是绝缘体。
收犒日期:——电接触表面就形成了因表面成分变化而产
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机电元件年月
,接触电. 组元之改性
、膜电阻、表本文作者通过对掺杂改性添加
面成分电田。,将绝缘的改性为导电
面成分电阻是接触电阻的主要组成部分。.测得导电粉末体积电阻率
. —与表面成分电. · 。与纯相比,电阻率下降
阻大小之差异了个数量级。需要指出的是,将—
熔点低,易分解消耗吸收大量的。中的改性的意义并不在于降低
电弧能量而有效降低的蒸发量不—
断分解,逐渐在接触面形成—合金。相比,导电的电阻率仍足够大,关键
—台金的电阻率比低得多。另在于改变材料服役过程中温度升高后材