文档介绍：低压注塑成型工艺
Dennis Wang / DBE100
Feb/20/2013
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项目:
一, 低压注塑工艺介绍
二, 低压注塑工艺应用案例
三, 低压注塑工艺总结
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一、低压注塑工艺
1、低压注塑工艺的介绍
低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺,以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺(如双组份环氧树脂或者硅酮灌封)相比,低压注塑工艺不仅具有环保性,同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
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一、低压注塑工艺
2、低压注塑局限性和大概成本
如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节省,反而会增加成本,选用低压注塑时需要根据产品的形态和特殊性而定.(低压成型热熔胶价格未税约RMB:100/KG)
市面常用的两款热熔胶价格如下:
Henkel 6208-----未税RMB:90 (颜色:琥珀色)
Henkel 6208S---未税RMB:108 (颜色:黑色)
因为低压成型热熔胶成本偏高,所以一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等.
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3、低压注塑工艺的先进特性
①、注塑压力低好处:不损坏元件
注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法,可以在极低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来,而不会对其产生伤害.
普通的塑胶成型压力如下:
PVC--------80~120kgf/cm2
ABS/PC---700~1200kgf/cm2
ABS/PC---100~150kgf/cm2
一、低压注塑工艺
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4、低压注塑工艺的温度与压力对照
一、低压注塑工艺
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5、提高生产力
无化学反应:采用单组分材料
过程简易、清洁周期短(仅几到几十秒)
传统灌封胶是AB组合式的树脂类,成本普遍偏高,而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要4小时以上,,一般在几秒到几十秒左右.
一、低压注塑工艺
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6、优异的材料特性
:防水、防潮、电绝缘、缓冲击
:耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸碱腐蚀
:通过UL94V-0认证
:耐热循环、耐低温、耐高温(-40°C
~150°C);不含任何有毒物质,符合殴监RoHS指令;可回
收利用。
成型性能:
;
。
一、低压注塑工艺
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7、降低生产总成本.
。
,节能。
,相比灌封工艺,大量减少了封装材料的
使用量。
、可降低模具成本。
一、低压注塑工艺
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应用案例:汽车传感器封装
双组份灌封 VS Macromelt 低压注塑工艺
一、低压注塑工艺