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第8章集成电路版图设计.ppt

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第8章集成电路版图设计.ppt

上传人:我是药神 2022/12/1 文件大小:1.29 MB

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工作总结
商务报告
商务展示
工作计划
版图几何设计规则
集成电路的制造必然受到工艺技术水平的限制,受到器件物理参数的制约,为了保证器件正确工作和提高芯片的成品率,要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则,这些设计规则直接由流片厂家提供。设计规则(designrule)是版图设计和工艺之间的接口。
设计规则主要包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距等。
(minWidth)
:
图宽度定义
在利用DRC(设计规则检查)对版图进行几何规则检查时,对于宽度低于规则中指定的最小宽度的几何图形,计算机将给出错误提示。

2. 最小间距(minSep)
间距指各几何图形外边界之间的距离,:
图间距的定义

(minOverlap)
交迭有两种形式:
a)一几何图形内边界到另一图形的内边界长度(overlap),(a)
b)一几何图形外边界到另一图形的内边界长度(extension),(b)



图多晶硅层相关设计规则的图形关系

按理说,根据上节给出的设计规则,我们就可以设计版图了。事实上,仅根据这些规则就来设计版图,还是难以入手的,因为电路所涉及的每一种元件都是由一套掩模决定的几何形状和一系列物理、化学和机械处理过程的一个有机组合。这些有机组合是工艺线开发的结果。对版图设计者来讲,工艺能够制造的有源和无源元件的版图应该作为工艺元件库事先从工艺厂家得到。必要时,设计者需要自己建立相应的元件库。
mCMOS工艺文件设计的几种关键元件,它们的有效性已经通过两次工艺流程得到证明。图中几何尺寸的单位都是lambda,,λ=。