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印刷线线路板板流程程介绍绍
ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.
1
PCB概念
什么叫叫PCB?
它是PrintCircuitBoard的英文文缩写写,译译为印印刷线线路板板
日本JISC5013中定义义:
根据电电路设设计,,在绝绝缘基基板的的表面面和内内部配配置旨旨在连连接元元件之之间的的导体体图形形的板板。
PCB的主要要功能能是::
*电气气连接接功能能和绝绝缘功功能的的组合合
*搭载在PCB上的电子元元器件的支支撑
2
IVH概念
什么叫IVH?
它是InterstitialViaHole的英文缩写写,译为局局部层间导导通孔。
电路板早期期较简单时时,只有各各层全通的的镀通孔((PlatedThroughHole),其目的的是达成层层间的电性性互连,以以及充当零零件脚插焊焊的基础。。后来逐渐渐发展至密密集组装的的SMT板级时,部部分通孔已已无需再兼兼具插装的的功能,因因而也没有有再做全通通孔的必要要。而纯为为了互连的的功能,自自然就发展展出局部层层间内通的的埋孔(BuriedHole),或局部部与外层相相连的盲孔孔(BlindHole),皆称为为IVH。其中以盲盲孔较难制制作,埋孔孔则比较简简单,只是是制程时间间延长而已已。
通孔(PTH)
盲孔(BlindHole)
盲孔(BlindHole)
3
(1)制造前准备备流程
顾客
CUSTOMER
裁板
LAMINATESHEAR
业务
SALESDEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
内外层,防焊
Expose、screen
DRAWING
图纸
Traveler
工艺流程卡
PROGRAM
程式
钻孔、成型
.
MASTERA/W
底片
客户图纸
DRAWING
资料传送
MODEM,FTP
工程制前
PRE-PRODUCTIONDEP.
工作底片
WORKINGA/W
4
(2)内层制作流流程
曝光
EXPOSURE
湿膜
ROLLERCOATER
前处理
Pre-Treatment
去膜
STRIPPING
蚀刻
ETCHING
显影
DEVELOPING
棕化
BLACKOXIDE
烘烤
BAKING
LAY-UP
预叠及叠板
磨边
Edgemate
压合
LAMINATION
内层湿膜
INNERLAYERIMAGE
预叠及叠板
LAY-UP
蚀刻
I/LETCHING
钻孔
DRILLING
压合
LAMINATION
内层制作
INNERLAYERPRODUCT
多层板
AOI检查
AOIINSPECTION
裁板
LAMINATESHEAR
双面板
钻靶孔
X-raydrilling
5
(3)外层制作流流程
通孔镀
.
钻孔
DRILLING
外层线路
OUTERLAYERIMAGE
二次铜
PATTERNPLATING
外层AOI
INSPECTION
酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
二次铜电镀
PATTERNPLATING
蚀刻
ETCHING
全板电镀
PANELPLATING
外层制作
OUTER-LAYER
ETCHING
蚀刻
TENTING
PROCESS
DESMEAR
除胶渣
刷磨
Deburr
剥锡铅
Stripping
去膜
STRIPPING
压膜
LAMINATION
锡铅电镀
T/LPLATING
曝光及显影
Develop
6
化锡
ImmersionTin
防焊
S/M
外观检查
VISUALINSPECTION
成型
FINALSHAPING
电测
ELECTRICALTEST
出货检验
OQC
包装
Packing
丝网印刷
S/MCOATING
酸洗
Pre-treatment
曝光
EXPOSURE
DEVELOPING
显影
POSTCURE
后烤
预烤
PRE-CURE
化金
Immersiongold
HOTAIRLEVELING
HAL
喷锡
化银
E-lessNi/Au
文字
SCREENLEGEND
抗氧化膜
OSP
(4)表面及成型型制作流程程
7
典型多层板板制作流程程-MLB
(湿膜)
8
(曝光)
Artwork
底片
Artwork
底片
曝光后的湿膜
UVLight
紫外光
UVLight
紫外光
典型多层板板制作流程程-MLB
9
(显影)
典型多层板板制作流程程-MLB
去除未被固固化的湿膜膜
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