文档介绍：表面组装工艺通用技术要求(四)元器件基础
应优先采用免清洗焊膏(焊剂残留物低的焊膏)。对普通焊膏,推荐技术要求如下:

见表4
表4 推荐的焊膏粘度
施膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂
粘度
300—800 对普通SMD:
500-900
对细间距SUD:
700-1300
150~300
b。焊剂类型
可采用RMA(中等活性)焊剂、RA(全活性)焊剂和免清洗焊剂。
(粉末)重量百分含量
印刷施膏时,推荐用85%~92%金属含量的焊膏;
注射涂覆焊膏时,推荐用80%~85%金属含量的焊膏。

常用焊膏的颗粒尺寸是-200/+325目:对细间距的元器件,焊膏中金属粉末的粒度则应更细。表5列出了推荐采用的四种粒度等级的焊膏。
类型小于1%的颗粒尺寸至少80%的颗粒尺寸最多10%的颗料尺寸
>150 75—150 <20
>75 45475 <20
>45 20445 <20
>38 20~38 <20
焊膏的再流特性可用焊料球试验确定,其试验方法如下:
~,,将焊膏印刷于面积50mx50mm、~
mm的陶瓷或铝基板上, mm、~
mm的焊膏点。在250℃的温度下,将基板放在上面加热5~10s后,焊膏熔化,必然会聚集为一个大的焊料球,形成的焊料球有下列几种情况:
熔融焊料在陶瓷或铝基板上形成一个大焊料球时,为优良;
熔融焊料形成一个大焊料球,但在其周围有少数小的焊料球,直径不大于50 pm时为合格;
熔融焊料形成一个或多个大焊料球,周围还有大量小的焊料球时,为不合格。
贴装胶
表面组装中使用的贴装胶应满足下列要求:
;
,应适于手工和自动涂覆的要求滴胶时不拉丝,涂覆后能保持轮廓,形成足够的高度,且不致漫流到有待焊接的部位;
,在焊接过程中无释放气体现象;
,能经受PCB的移动、翘曲、焊剂和清洗剂的作用及焊接温度的作用,在波峰焊时元器件不允许掉落;
,不发生化学反应,对清洗溶剂要保持惰性,在任何情况下,具有非导电性,抗潮和抗腐蚀能力强,应有颜色。
清洗剂
清洗SMA的清洗剂应满足以下基本要求:
化学和热稳定性好,在贮存和使用期间不发生分解,不与其它物质发生化学反应,对接触材料弱腐蚀或无腐蚀,具有不燃性和低毒性,操作安全,清洗操作过程中损耗小,必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。
选定好的清洗剂除可以清洗SMA以外,还可以用于清洗印刷焊膏用的网版或漏版。
6 对各生产工序的基本要求
焊膏的印刷和滴涂
无论采用印刷还是滴涂方法,都应充分注意焊膏对温度的敏感性。
印刷
焊膏的印刷工艺,分为丝网印刷、金属漏版印刷两大类,其中金属漏版印刷又分为接触式和非接触两种。
应优先采用金属漏版印刷工艺;对元器件所用焊盘及焊盘间距较大、组装密度不高的印制板,可采用丝网印刷工艺。
准备