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20nm的价值: 继续领先一代
Steve Glaser,赛灵思战略及市场营销高级副总裁
关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会,比如赛灵思,它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列,而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。
赛灵思20nm All Programmable 产品系列专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统而精心打造。其中三大应用需求是主要的驱动因素, 他们是: 1)智能Nx100G - 400G有线网络;2)采用智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LTE高级无线基站;3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;以及5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。
在20nm保持领先一代的地位
为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值,首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说,进入20nm, 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点,它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新,率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。所有这些已经开始发售的All Programmable 器件,采用了“所有”形式的可编程技术,远远超出硬件可编程的范畴,实现了软件可编程,超出了数字进入了模拟混合信号(AMS),超出了单芯片发展到了多芯片的3D IC。这种新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。
在20nm,赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手,赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破,与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术,与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。赛灵思重新定义了高性能收发器的设计和优化,开发了新的生态系统和供应链系统,并保证了质量和可靠性。它让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中, 让客户的创新继续保持领先一代。
从28nm到20nm FPGA进一步优化性能/瓦
28nm 7系列FPGA的创新,把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合,让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。与此同时, 赛灵思还能够提供最高的I/O、DDR和SerDes带宽,以及针对系统内信道优化的业界最佳的SerDes自适应均衡器。
8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍,内存带宽扩大2倍,总功耗降低50%,逻辑功能集成和关