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主要内容
1、PCB的的角色
2、PCB的演演变
3、PCB的的分类
4、PCB流流程介绍
五彩缤纷的PCB工艺
1、PCB的的角色
PCB的角色色:
PCB是为完成第一层次次的元件和其其它电子电路路零件接合提提供的一个组装基地☆,组装成一个个具特定功能能的模块或产产品。
所以PCB在整个电子产产品中,扮演演了连接所有有功能的角色色,也因此电电子产品的功功能出现故障障时,最先被被怀疑往往就就是PCB,又因因为PCB的的加工工艺相相对复杂,所所以PCB的的生产控制尤尤为严格和重重要。
晶圓
第0層次
第1層次
(Module)
第2層次
(Card)
第3層次
(Board)
第4層次
(Gate)
PCB的解释释:
Printedcircuitboard;简写:PCB中文为:印制制板☆
(1)在绝缘缘基材上,按按预定设计,,制成印制线线路、印制元元件或由两者者结合而成的的导电图形,,称为印制电电路。
(2)在绝缘缘基材上,提提供元、器件件之间电气连连接的导电图图形,称为印印制线路。
(3)印制电电路或者印制制线路的成品品板称为印制制电路板或者者印制线路板板,亦称印制制板。
())首创利用“线线路”(Circuit)观念应用于电话话交换系统上上。它是用金金属箔切割成成线路导体,,将之粘于石石蜡纸上,上上面同样粘上上一层石蜡纸纸,成了现今今PCB的构造雏形。。如下图:
,DrPaulEisner()真正发明了PCB的制作技术,,也发表多项项专利。而今天的加工工工艺“图形转移技术术(photoimage
transfer),就是沿袭其其发明而来的的。
图
2、PCB的演变
PCB在材料料、层数、制制程上的多样样化以适合不不同的电子产产品及其特殊殊需求。因此此其种类划分分比较多,以以下就归纳一一些通用的区区别办法,来来简单介绍PCB的
分类以及它的的制造工艺。。

酚醛树脂、玻玻璃纤维/环环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之之。

铝基板、铜基基板、陶瓷基基板等皆属之之,主要取其其散熱功能。。

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☆
3、PCB的分类类

4、PCB流流程介绍
我们以多层板板的工艺流程程作为PCB工艺介绍的的引线,选择择其中的图形电镀工艺艺进行流程说明明,具体分为为八部分进行行介绍,分类类及流程如下下:
A、内层线路
C、孔金属化化
D、外层干膜
E、外层线路路
F、丝印
H、后工序
B、层压钻孔孔
G、表面工艺
A、内层线路路流程介绍
流程介绍:☆
目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层层线路
2、DES为为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
前处理
压膜
曝光
DES
开料
冲孔
内层线路--开料介绍
开料(BOARDCUT):
目的:
依制前设计所所规划要求,将基板材料料裁切成工作作所需尺寸
主要生产物料料:覆铜板
覆铜板是由铜箔和绝缘层层压合而成,依要求有不不同板厚规格格,依铜厚可可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺刺影响品质,裁切后进行行磨边,圆角角处理。
考虑涨缩影响响,裁切板送送下制程前进进行烘烤。
裁切须注意经经纬方向与工工程指示一致致,以避免翘翘曲等问题。。
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的的污染物,增加铜面粗糙糙度,以利於后续的的压膜制程
主要消耗物料:磨刷
铜箔
绝缘层
前处理后铜面面状况示意图图
内层线路--前处理介绍绍