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主要内容容
1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍绍
五彩缤纷纷的PCB工艺
1、PCB的角色
PCB的角色::
PCB是为完成第一一层次的元件和其它电子电路路零件接合合提供的一个组装基地☆,组装成一个具特定功功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产产品中,扮扮演了连接所有功能能的角色色,也因因此电子产品的功能出现故障时,最先被被怀疑往往就是是PCB,又因为为PCB的加工工工艺相对对复杂,,所以PCB的生产控控制尤为为严格和和重要。
晶圓
第0層次
第1層次
(Module)
第2層次
(Card)
第3層次
(Board)
第4層次
(Gate)
PCB的解释:
Printedcircuitboard;简写:PCB中文为::印制板板☆
(1)在绝缘缘基材上上,按预预定设计计,制成成印制线线路、印印制元件件或由两两者结合合而成的的导电图图形,称称为印制制电路。。
(2)在绝缘缘基材上上,提供供元、器器件之间间电气连连接的导导电图形形,称为为印制线线路。
(3)印制制电路路或者者印制制线路路的成成品板板称为为印制制电路路板或或者印印制线线路板板,亦亦称印印制板板。
())首创利用用“线路”(Circuit)观念应用于电电话话交交换换系系统统上上。它它是是用用金金属箔切切割割成成线路导体体,将之粘于于石蜡纸纸上,,上上面面同同样粘粘上一一层石蜡纸纸,成成了了现今PCB的构造造雏雏形形。如下下图图::
,,DrPaulEisner())真正正发明了了PCB的制作技术术,也也发表多多项专专利。而今天天的的加加工工工工艺艺“图形形转转移移技技术术(photoimage
transfer),就就是是沿袭袭其发明而来来的。。
图
2、PCB的演演变
PCB在材材料料、、层层数数、、制制程程上上的的多多样样化化以以适适合合不不同同的的电电子子产产品品及及其其特特殊殊需需求求。。因因此此其其种种类类划划分分比比较较多多,,以以下下就就归归纳纳一一些些通通用用的的区区别别办办法法,来简简单单介介绍绍PCB的
分类类以以及及它它的的制制造造工工艺艺。。

酚醛醛树树脂脂、、玻玻璃璃纤纤维维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。

铝基板、铜基基板、陶瓷基基板等皆属之之,主要取其其散熱功能。。

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3、PCB的分类

4、PCB流程介绍
我们以多层板板的工艺流程程作为PCB工艺介绍的引引线,选择其其中的图形电镀工艺艺进行流程说明明,具体分为为八部分进行行介绍,分类类及流程如下下:
A、内层线路
C、孔金属化
D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
H、后工序
B、层压钻孔
G、表面工艺
A、内层线路流流程介绍
流程介绍:☆
目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层层线路
2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
前处理
压膜
曝光
DES
开料
冲孔
内层线路--开料介绍
开料(BOARDCUT):
目的:
依制前设计所所规划要求,将基板材料裁裁切成工作所所需尺寸
主要生产物料料:覆铜板
覆铜板是由铜箔和绝缘层层压合而成,依要求有不同同板厚规格,依铜厚可分为为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺刺影响品质,裁切后进行磨磨边,圆角处理。
考虑涨缩影响响,裁切板送下制制程前进行烘烘烤。
裁切须注意经经纬方向与工工程指示一致致,以避免翘翘曲等问题。。
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程
主要消耗物料:磨刷
铜箔
绝缘层
前处理后铜面面状况示意图图
内层线路--前处理介绍