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名目
1目的 2
2适用范围 2
3规范内容 2
2
2
3
4相关文件与记录 3
5附录 3
1目的
为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
供应印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性供应工艺审核
准则;削减因PCB设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致消灭的批次性不
良。
2适用范围
适用于硬件设计开发工程师、PCBlayout工程师等涉及到评估可制造性设计的全部人员。
3规范内容

拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。
图1PCB的V型槽设计
双面对刻V形槽拼版方式:V形槽适用于外形外形为方形的PCB,特点是分别后边缘整齐、加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合接受双面对刻V型槽的拼版方式;开V形槽后,一般按30°的角度开V槽。剩余厚度X应为δ/4~δ/3,δ为板厚,对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V形槽的设计要求如图1所示。
图2长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必需接受长槽孔加圆孔的连接方式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧线或不规章外形则接受长槽孔加圆孔的连接方式)。如图2示。
拼版数量:必需依据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB的最大尺寸范围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的精确性,影响贴片精度。一般要求主板为4拼版;按键板、LCD板类副板不超过6拼板;SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体状况确定。
拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图3)和阴阳拼版(图4),尽量实行阴阳拼版的方式拼版,节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要接受双面拼版方式设计,由于涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIMPIN脚不平整问题。不得接受如图5和图6的拼版方法,肯定要保证方向全都。
图3双面拼版
图4阴阳拼版
图5双面拼版,但方向不全都,影响贴片效率
图6阴阳拼版,但方向不全都,影响贴片效率
拼版之间距离:拼板之间要保持2~4mm的距离,且全部拼板之间的距离都要保持全都。若距离太大,简洁导致PCB变形和降低贴片效率;若距离太小,在分板时简洁损坏板边的元件。

连接筋数量:依据板边元件的状况,拼板与拼板之间必需要有2~3根连接筋,使整个PCB的强度满足生产要求,否则运输和贴片过程中简洁断裂。
连接筋的大小:一般要求长度为3~5mm。
连接筋的位置:依据板边元件的状况,避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件四周不能设计拼版连接筋,否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处,否则分板不平整将消灭客户组装干涉。
连接筋的邮票孔设计:-,-;连接筋上开邮票孔处不能有金属材料,如图7示。
图7连接筋邮票孔设计示意图
连接筋四周元件及通孔设计要求:在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔,否则分板时会导致元件破损和通孔裂开。如图8示。
图8
连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计:为了避开板厂在PCB板中选择增加测试定位孔测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位,,具体位置如图9示。
图9

主板去工艺板边设计:,MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案,由于MT6253对印刷工艺要求较高,等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边。
副板去工艺板边设计:厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要接受去工艺板边设计,会严峻影响产线贴片效率。
4相关文件与记录
无
5附录
无
在线文档:...
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