文档介绍：等离子切割VS激光切割
在切割领域,等离子切割,特别是精细等离子切割已经在众多工业领域得到了应用,但是,随着光纤等激光技术的发展,激光切割机近年来也开始受到一些用户的青睐。那么,等离子切割与激光切割相比,哪种切割方式更适合企业的产品生产?我们将通过用户的角度,让用户来探讨两种切割工艺的优势和缺点,为今后采购切割产品和生产工艺设计的工程师提供借鉴。
一、等离子切割机和激光切割机应用场合
激光切割机:激光切割机以中薄板为主,主要用于板厚在8mm以下的碳钢、不锈钢板材备料,尤其是形状复杂,切割面精度要求较高的零部件。激光切割机除用于切割各种高熔点材料、耐热合金和超硬合金等特种金属材料外,也可切割半导体材料、非金属材料以及复合材料。激光因其具有几乎无发散的方向性,而具有极高的发光强度。激光切割速度快、加工精度高、切缝狭窄,相对于等离子切割热影响区小、切割板材变形小,切割表面无损伤,一般不需后续加工。
等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等各种金属材料切割,板厚一般在6~40mm,以260A的等离子切割为例,最大切割厚度可达60mm。等离子切割速度快、切缝狭窄、切口平整,允许成本低,具有显著的节能及经济效果。
二、等离子切割机VS激光切割机
1、等离子切割的工作原理是以氧气或氮气作为工作气体,利用高温
等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化和蒸发,并借助高速等离子流的动量排除熔融金属以形成割缝的一种加工方法。等离子切割适用于各种金属材料的切割,以中厚板切割为主。优点是切割速度快,割缝窄,热影响区小,变形小,运行成本低;°~°的倾斜角,切口硬化。
激光切割是由激光器产生的激光束,通过一系列反射镜的传输,最后由聚焦镜聚焦到工件表面,在焦点处产生局部高温,使工件的被加热点瞬间熔化或汽化形成割缝。同时在切割的过程中加以辅助气体将割缝处的熔渣吹出,最终达到加工的目的。激光切割主要以中薄板为主,切割材料范围非常广(金属、非金属、陶瓷、玻璃等)。由于激光具有高方向、高亮度、高强度等特点,所以激光切割速度快,加工精度高,割缝非常窄,一般无需后续加工处理。
综上所述,在切割材料方面,激光切割的材料选择范围要比等离子切割的更广;在薄板切割方面,激光切割具有更加显著的优势;而在成本方面,等离子切割相对于激光切割要便宜很多。
2、激光切割机与一般切割方式对比,有一些显著的优势:①激光切割割缝小,切割面可以直接用于焊接,不需要打磨。②激光切割机速度快:切割薄板时速度可达10m/min,比等离子切割机的速度快很多。③激光切割机切割质量好:变形小,表面粗糙度值低,斜口小。④激光切割机精度高:,。⑤激光切割机切割材料广泛:除了可以切割金属,也可以切割木材、塑料、橡胶、PVC、皮革、纺织品及有机玻璃等多种材料,应用范围极广。
激光切割的劣势:激光切割成本高,初期投入和后期维护需要较高的成本;目前,激光在切割薄板性价比较高,但在切割中厚板时效率低,除非质量要求较高,否则不适宜用激光切割。
等离子切割的优势:在切割中厚板的过程中,可以达到非常高的切割速度,远远高于激光和火焰。初期设备投入比激光低,后期维修成本也比激光低。等离子切割的劣势:①切割面垂直度较差