文档介绍：FPC生产流程学习
(陈日辉)
:PI/胶/离形纸
型号: G140 WS125 BTWL125
G表示供应商 W表示白色 BT表示长条板
1表示PI厚度(mil) S表示供应商 W表示白色
40表示胶厚度(μm) 1表示PI厚度(mil) L表示供应商
40表示胶厚度(μm) 1表示PI厚度(mil)
25表示胶厚度(μm)
:单面基材,双面基材,单面覆胶基材,(多层基材),纯铜箔
(1)单面基结构:PI/胶/铜箔
型号:18/25,18表示铜箔厚度(μm),25表示PI厚度(μm),胶默认20μm。
(2)双面基结构:铜/胶PI/胶/铜箔
型号:35/25/70,35表示铜箔厚度(μm),25表示PI厚度(μm),70表示另一面铜箔厚度(μm),胶默认20μm。
(3)单面覆胶基材:胶/PI/胶/铜箔
型号与单面基材类似。
注:1mil≈,1oz(铜箔)≈35μm
:包板→读钻带→上板→设置参数→调整→排刀→加工→取板
:根据流程卡的作业说明。覆盖膜一般滑面向下。
:~(mm),其中槽刀:~(mm)
:定位孔→从小到大→槽孔
:根据钻咀的性能设置。
:防毛刺,稳定性,散热
垫板的作用:保护钻咀
,整卷要分段钻孔,单次钻孔极限范围500×615(mm)
.
步骤:微蚀→除油→PI调整→活化→加速→沉铜→电镀
微蚀用SPS+H2SO4,~
除油用碱
PI调整用KOH(3%~5%)
活化是使孔壁附上一层胶体Pd
加速是去掉活化带来的SnCl2
沉铜是在Pd的催化和碱性环境下,HCHO产生还原性的氢,将溶液中的Cu2+还原成Cu附在孔壁上形成很薄的铜层。
电镀是用板和铜球作电极,在板上镀上约10μm的铜,关键作用是加厚孔壁上的铜层。
作用:使得双面板的两面线路在有孔的位置导通
1. 曝光原理
在铜箔表面贴上或涂上一层感光材料,使菲林上的线路通过感光材料转移到板材上。
2. 单、双面板曝光时的定位方法
对特定孔。
3. 怎么区分正片菲林和负片菲林及它们各自的作用
要的线路是透明的菲林是负片菲林,不要的线路是透明的菲林为正片菲林。
4. 怎么区分菲林的要膜面朝向,曝光时药膜面与线路板应怎么放置
我们可以用器物划一下菲林的边缘,掉色的一面就是药膜面。药膜面面向线路放置
剪一小块干膜贴在板材上,曝光尺贴在干膜上,放到曝光机里曝光,再拿去显影,干膜部分与曝光尺作对比,颜色相同或相近的就是对应的曝光能量。
干膜分三层,上下层是离型膜,中间是感光阻剂。贴干膜时,要将其中的一层离型膜剥去。
:显影→检查→蚀刻→退膜
:
(1)干膜:显影→补充显影→水洗→吸干
显影用Na2CO3溶液(1±%),,,显影温度为30℃。
(2)湿膜:显影→加压水洗→强风干→热风干
,,热风干为70℃。
检查:没显的地方刮掉,显多了的地方用油性笔涂上。
:蚀刻→水洗→吸干→膨松→退膜→水洗→抗氧化→水洗→吸干→冷风干→热风干
蚀刻速度:2OZ铜:2 m/min
1OZ铜:~5m/min
:≥ 5m/min
蚀刻液由NaClO3(),HCl(340mol/L),CuCl2组成,,温度为50℃。
蚀刻原理:在HCl溶液中,Cu2+能将Cu氧化,生成Cu2Cl2,再用NaClO3将一价铜氧化成Cu2+重复使用:
CuCl2 + Cu ===== Cu2Cl2 (盐酸溶液中)
NaClO3 + 3 Cu2Cl2 + 6HCl ===== NaCl + 6 CuCl2 + 3H2O
退膜使用NaOH(4%~8%),50℃。
退膜速度:~ m/min。
热风干:70℃。
:在电测机上利用计算机软件进行开短路测试。
:++表示短路,--表示开路,+表示微短。
修理:短路及微短:将短路处刮开;开路:将开路的单元剪掉报废。
将覆盖膜上的一层离型纸撕去,有热固胶的一面面向线路,对好之后用电烙铁粗略定固,然后拿去假压,再拿去压合车间;;
、覆盖膜、补强、热固胶的相关参数
基材:温度1