导热高分子复合材料的研究与应用.pdf

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04 材料工程 2002 年 7 期
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导热高分子复合材料的研究与应用Κö 1 1 1 1 1 1 1
A dvances in Study of T herm al Conducting Po lym ers
Com po sites and T heir A pp lication
马传国1, 容敏智2, 章明秋2
(1 中山大学, 教育部聚合物复合材料和功能材料重点实验室, 广州 510275;
2 中山大学, 材料科学研究所, 广州 510275)
M A Chuan guo 1, RON G M in zh i2, ZHAN G M ing qiu2
(1 Key L abo rato ry fo r Po lym po site & FunctionalM aterials of M in istry of
Education of Ch ina, Zhongshan U n iversity, Guangzhou 510275, Ch ina;
2 M aterials Science Institu te of Zhongshan U n iversity, Guangzhou 510275, Ch ina)
摘要: 概述了导热高分子材料的应用开发背景, 描述了近几年来导热塑料、胶粘剂和橡胶领域内的研究开发进展。简
单阐述了导热高分子材料的导热机理并对如何设计高导热高分子复合材料提出了几点建议。
关键词: 导热高分子材料; 塑料; 橡胶; 胶粘剂; 导热填料
中图分类号: TB332 文献标识码: A 文章编号: 1001 4381 (2002) 07 0040 06
Abstract: T he background of app lication and search of therm al conducting po lym ers w as review ed
T he p rogress in the study of therm al conductive p lastics、rubbers and adhesion s in recen t years w ere
described, therm al conducting m echan ism of po lym po sites w m en ted and several p ieces
of advice w ere given to ob tain effective therm al conductive po lym po sites
Key words: therm al conducting po lym er; rubber; p lastic; adhesion; therm al conducting fillers
传统的导热物质多为金属如A g, Cu, A l 和金属所用材料具有导热能力, 又要求其耐化学腐蚀、耐高
氧化物如A l2O 3, M gO , BeO 以及其它非金属材料如温。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速
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石墨, 炭黑, Si3N 4, A lN。部