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连接器产品设计规范.doc

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连接器产品设计规范.doc

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连接器产品设计规范.doc

文档介绍

文档介绍:连接器产品设计规范
编制部门:工程开发部
版次:A/0
文件编号: SY-WI - 786
批准
受控文件印章:
审核
David Su
编制
秦胜钦程如意
连接器产品设计规范
页次
修改前版本号
修改后版本号
修订内容
修订日期
审批人
51
A/0
2014年8月12日
David Su
一、SMT表面焊接技术设计建议规范
⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦ mm。
⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。
⑶、SMT TYPE的连接器, mm。

⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。
⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°~2°(90°~92°)与PC Board至少应有三分之一以上之接触。
⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度<90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。
⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。
⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。
二、SMT TYPE 连接器端子脚与PC板垫接触范围建议规范
⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。
⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。

b= a + mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度
d= c + mm min. b = PAD宽度 d = PAD 长度
下列为建议之SMT TYPE 连接器端子脚与PC Board PAD接触范围
单位: mm
Pitch
mm
mm
mm
mm
mm
mm
a






b






c
c
c
c
c
c
c
d
c +
c +
c +
c +
c +
c +
e






a=端子脚宽度;b=PAD宽度;c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定);d = PAD 长度;e=PAD与PAD间之距离
三、平整度设计建议规范
(1)、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,.
(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式;
对SMT产品标准标示:
①、端子间平整度
②、端子与胶芯基准面位置度。
3、SMT产品设计时须注意到SMT过程吸嘴所须吸取之平面之大小与位置.
4、SMT TYPE 的连接器, 其所有零件脚吃锡状况为95%Min。
四、嵌件成型建议规范
1、嵌件成型以端子导位孔为塑模定位孔故须注意端子之平整度。
2、嵌件成型端子如过长则应于胶芯前方开槽以作端子夹持扶正用。
五、嵌件成型端子卡点建议
1、嵌件成型端子卡点主要为嵌件成型时与胶芯咬住,,建议嵌件成型采用C项卡点。
a : 端子模具制作不易。
b : 易受端子宽度限制,可能导致强度不足。
c : 模具制作简易,端子强度够。(嵌件成型时建议使用)。
d : 打凸点方式易产生残留应力。
六、嵌件成型公差建议
1、嵌件成型用端子前端两侧可不必倒角,一般倒角目的是为铆端式产品让端子易于铆端。
2、,。端子公差: +0/-。
Ex:+0/-,, mm,以减少毛边之产生。
七、嵌件成型端子前端处理
嵌件成型端子前端为让公母对插滑顺可作如下图之处理。
.
八、线夹设计建议规范
1、保护壳线夹设计尺寸建议如下图.
1>上保护壳无线夹之展料尺寸DIM A计算公式参考如下:
DIM A= * (CABLE OD + 2/3T).
2>上保护壳有线夹之展料尺寸DIM A计算公式参考如下:
DIM A= * (CABLE OD + 2T).
其中: DIM B= DIM A.
DIM C=